Çipat më të fundit. Cilin chipset duhet të zgjidhni për overclocking? Pllakat amë më të mira ATX

22.06.2019 Siguria

Krahasimi i çipave Intel është tepër argëtues, kështu që sot do të diskutojmë zgjidhjet më të dukshme nga ky prodhues. Ne gjithashtu do të japim disa rekomandime në lidhje me zgjedhjen e opsionit më të mirë kur montoni një sistem kompjuterik.

Përkufizimi

Pra, sot po flasim për produktet Intel. Çipet nga ky prodhues, si çdo tjetër, në thelb janë një çip. Një element i tillë është instaluar në motherboard. Kjo pajisje lidh së bashku komponentët individualë në një sistem kompjuterik. Për më tepër, çipet e pllakave amë Intel janë përgjegjëse për logjikën e sistemit. Më shpesh, elementë të tillë janë të lidhur me një prizë specifike, me fjalë të tjera, ne po flasim për një prizë procesori. Ne do të flasim më shumë për këto elemente më vonë.

Ura me rërë

Çipat më të hershëm të prodhuar aktualisht nga Intel janë çipat e serisë së gjashtë. Ato ende mund të blihen. Shpallja e këtyre zgjidhjeve u bë në vitin 2011. Në to mund të instalohet çdo procesor qendror që i përket serisë Sandy ose Ivy Bridge.

Ekziston një veçori në produkte të tilla Intel. Çipet mund të refuzojnë të ndërveprojnë me Ivy Bridge pa përditësimin paraprak të BIOS-it. Zgjidhjet e mësipërme kompjuterike gjenden më shpesh me prizën 1155. Përveç kësaj, ato zakonisht janë të pajisura me një procesor grafik të integruar. Karakteristikat e çipave të serisë së gjashtë Intel kanë një veçori të rëndësishme - këto zgjidhje përfshijnë vetëm një çip - "urën e jugut". E dyta është e integruar në procesor. Po flasim për “urën e veriut”.

Zgjidhja më e përballueshme në këtë seri është chipset Intel H61. Në bazë të tij, ju mund të krijoni sisteme zyrash të lira. Gjithashtu, kompjuterë të tillë mund të jenë të përshtatshëm për qëllime edukative. Një procesor me performancë të lartë në një motherboard MiniATX me funksionalitet minimal duket i pavend. Ky chipset ju lejon të instaloni 2 module RAM. Ekziston një vend i caktuar PCI-Express. Kjo e fundit ju lejon të instaloni një përshpejtues grafik të jashtëm. Ka 10 porte USB 3.0. Ka katër porte SATA për ndërlidhje me hard disk ose CD. Segmenti i mesëm përfshin çipat Q67, B65, Q65. Krahasuar me H61, ndryshimi zbret në numrin e slloteve RAM. Në këtë rast, janë katër prej tyre. Ka gjithashtu më shumë porte për lidhjen e disqeve - deri në 5.

Ura Evie

2012 i dha botës një tjetër zgjidhje teknike. Ishin njësitë qendrore të përpunimit të Ivy Bridge. Pajisja nuk mori ndonjë ndryshim thelbësor në krahasim me atë të përshkruar më sipër.

Megjithatë, procesi teknologjik ka ndryshuar. U bë një kalim nga 32 nm në 22 nm. Këto çipa kanë të njëjtën fole - 1155. Sistemet e nivelit të hyrjes bazoheshin në çipset H61. Për opsione më produktive, përdoren H77, Q77, Q75 dhe B75. Këto sisteme kanë një slot për karta video dhe katër slota për karta video. B75 ka parametrat më modestë. Po flasim për 4 porte USB 3.0 dhe 8 - standardi 2.0, i vetmi SATA 3.0 dhe 5 - versioni 2.0. Mbi bazën e kësaj të fundit, organizohet një nënsistem disku.

Haswell

Në vitin 2013 u shfaq socket 1150. Kjo zgjidhje nuk solli me vete ndryshime revolucionare. Sidoqoftë, konsumi i energjisë i çipave ka ndryshuar. Transformimet e rëndësishme bënë të mundur arritjen e një uljeje të paketimit termik të kristaleve pa bërë asnjë ndryshim në procesin teknologjik. Kompletet logjike të sistemit janë lëshuar posaçërisht për këtë prizë. Parametrat e tyre morën një sërë ngjashmërish me gjeneratën e mëparshme të serisë së shtatë.

Në total, grupi i përshkruar përfshin 6 çipa: Z87, P87, Q87, Q85, B85 dhe H81. Zgjidhja e fundit në serinë e dhënë ka parametrat më modeste. Ai mori disa lojëra elektronike për RAM, dy porte SATA 3.0 dhe të njëjtin numër - versioni 2.0. Ekziston edhe një ndarje për karta video. Sa i përket porteve USB - ka përkatësisht 8 dhe 2, 2.0 dhe 3.0. Në pllakat amë, të cilat bazohen në grupin e specifikuar të logjikës së sistemit, më shpesh instalohen çipat Pentium dhe Seleron. Çipi B85 ka më shumë lojëra elektronike RAM sesa H81. Ka 4. porte SATA dhe USB - 4. Q85 ka 10 porte universale.

Zgjidhjet e përshkruara më sipër shpesh mund të gjenden së bashku me çipat kompjuterikë Kor Ay3. Karakteristikat e zgjidhjeve Z87, P87, Q87 janë identike. Ata kanë gjashtë SATA 3.0, të njëjtin numër USB 3.0 (8 - 2.0), si dhe 4 lojëra elektronike RAM.

Tani le t'i hedhim një vështrim më të afërt këtyre zhvillimeve të Intel. Çipet P87 dhe Q87. Duhet të theksohet se ato janë të përshtatshme për Kor Ay7. Sa i përket zgjidhjes Z87, ajo është e fokusuar në çipat që kanë marrë indeksin "K". Bazuar në këtë zgjidhje, ju mund të krijoni një sistem kompjuterik me aftësinë për të mbingarkuar procesorin qendror.

Broadwell

Këto zgjidhje u shfaqën në vitin 2014. Ato prodhohen duke përdorur një proces prodhimi 14 nm. Ka pak procesorë të tillë të lëshuar. Kështu, nuk u vu re një përditësim në shkallë të gjerë i çipave.

Seria përfshin dy modele - Z97 dhe H97. E dyta nga këto zgjidhje është krijuar për të punuar me një procesor qendror që ka një shumëzues të kyçur. Ai përsërit parametrat P87. Z97 është një kopje e Z87, e cila gjithashtu mbështet procesorët Cor të gjeneratës së pestë.

Publikuar: 26.01.2017

Përshëndetje miq.

Këtë herë do të shikojmë një pjesë kaq të rëndësishme të pllakës amë dhe kompjuterit në tërësi, si chipset. Le të flasim për prodhuesit kryesorë, ndryshimet midis çipave. Le të kalojmë nëpër kategoritë e çmimeve të çipave të serive të ndryshme.

Çfarë është një chipset

Chipset (eng. Chipset) - një grup mikroqarqesh të vendosura dhe që veprojnë si ndërmjetës midis elementeve të ndryshëm të kompjuterit. Ai siguron të kuptuarit e komandave të procesorit nga RAM, karta video, hard disku dhe pajisje të tjera të lidhura me motherboard.

Çipet ndryshojnë nga prodhuesi, numri i çipave të brendshëm, shpejtësia, lidhësit e mbështetur dhe numri i tyre, si dhe shumë të tjera. Le të shqyrtojmë dallimet.

Historia e emrit

Një grup i çipave të kontrollit të motherboard-it fillimisht u quajt chipset. Këto ishin Ura e Veriut dhe Ura e Jugut. Gjithashtu, ndonjëherë chipset përfshinte një çip Super I / O të lidhur me urën jugore dhe kontrollin e lidhësve me shpejtësi të ulët (PS / 2, floppy, COM, LPT).

Ura e Veriut

Northbridge ose Memory Controller Hub - koordinon procesorin me memorien dhe përshtatësin grafik. Ai përdor autobusë me shpejtësi të lartë, duke lejuar shkëmbimin e informacionit me dhjetëra gigabit në sekondë. Fizikisht ndodhet mbi urën jugore, prej nga vjen edhe emri i saj.

Ura e Jugut

Ura e Jugut ose shpërndarësi i kontrolluesit I / O - përmes urës veriore lidh procesorin dhe pajisjet e çelikut të lidhura përmes SATA, USB, IDE dhe lidhësve të tjerë.

Prodhuesit

Kompani të tilla si Intel, AMD janë të angazhuara në prodhimin e çipave. Ndër kompanitë që kanë ndaluar prodhimin e çipave janë NVidia, VIA dhe SiS, shenjat e të cilave mund të gjenden ende në çipat e motherboard. Çipat e prodhuesve modernë ndryshojnë kryesisht në prizën e mbështetur. Intel prodhon çipa për prizat e tyre, AMD për të tyret.

Dallimet midis çipave

Dallimi kryesor midis çipave moderne Intel është mungesa e një Northbridge. Jo shumë kohë më parë, ata e hoqën atë si pjesë e procesorit.

Çipetat vijnë në klasa dhe kategori të ndryshme. Nga çipet moderne nga Intel, vlen të theksohen çipat e serisë 100:

H110- për kompjuterë buxhetorë në shtëpi ose në zyrë;
B150 dhe H170- për kompjuterë të mesëm;
Q170 dhe Z170- për lojëra serioze ose kompjuterë pune. Vetëm Z170 ka aftësinë mbingarkesë.

Të gjithë kanë lidhës USB 3.0, SATA 3, PCI-E x16. Dallimi kryesor midis këtyre çipave është në numrin e lidhësve dhe lojërave elektronike të mbështetura. Të gjithë ata janë në gjendje të punojnë me procesorë modernë të serisë i (i3, i7, i5).

Çipet moderne AMD ndahen në 2 kategori: seri A dhe seri 9. Dallimi kryesor midis serisë së 9-të është se mund të punojë me procesorë AMD me 8 bërthama. Seria 9 mbështet akordimin e mirë të AMD OverDrive dhe mbështetjen e folesë FX për procesorët me 8 bërthama. Çipet e serive A sot janë paraqitur:

A58- për sisteme shumë buxhetore dhe me shpejtësi të ulët, pa mbështetje për SATA 3 ose USB 3.0;
A68H- për kompjuterë buxhetorë;
A78- për makina të mesme dhe multimediale;
A88X- për PC me performancë të lartë pune ose lojërash, me aftësinë për të mbingarkuar.

Çipat AMD janë më të lirë se çipat Intel, por në të njëjtën kohë kanë më pak lojëra elektronike të mbështetura.

Ky artikull do të shqyrtojë dhe përshkruajë në detaje chipet e prodhuara nga Intel për gjeneratat e fundit të procesorëve nga ky prodhues. Gjithashtu, do të jepen rekomandime në lidhje me zgjedhjen e logjikës së pllakës amë gjatë montimit të një sistemi të ri kompjuterik.

Çfarë është një "chipset"?

Pas fjalës "chipset" është chipset që është i instaluar në motherboard. Ai lidh së bashku komponentët e ndryshëm të një sistemi kompjuterik. Emri i tij i dytë është logjika e sistemit. Si rregull, ai lidhet me një prizë specifike, domethënë një prizë procesori. Ky artikull do të shqyrtojë zgjidhjet më të rëndësishme nga Intel, të cilat ende mund të gjenden në shitje.

Sandy Bridge dhe Çipet e Serisë 6

Më "të lashta" nga ato të prodhuara, që mund të gjenden ende në shitje tani, i përkasin serisë së 6-të. Njoftimi i tyre u bë në fillim të vitit 2011 dhe në to mund të instalohet çdo CPU e familjeve Sandy Bridge dhe Ivy Bridge. Nëse jeni duke instaluar një familje të dytë CPU-sh, mund t'ju duhet.Të gjithë këta çipa ishin instaluar dhe shpesh ishin të pajisur me një zgjidhje grafike të integruar. Një veçori tjetër e rëndësishme e kësaj platforme ishte se ajo përbëhej nga vetëm një mikroqark - "ura e jugut". Por "ura e veriut" u integrua në procesor. Më e përballueshme prej tyre ishte chipset-i, i cili bëri të mundur krijimin e sistemeve të lira të zyrave. Gjithashtu, mbi bazën e tij, ishte e mundur të bëhej një PC i mirë për studim. Por ligamentet "Kor Ay5" ose "Kor Ay7" dhe "N61" duken absolutisht qesharake. Është marrëzi të instalosh një procesor me performancë të lartë në një motherboard MiniATX me funksionalitet minimal. Ky chipset lejonte instalimin e vetëm 2 moduleve RAM, të pajisura me një slot PCI-Express 16x v2.0 për instalimin e një përshpejtuesi të jashtëm grafike dhe kishte 10 porte YUSB 3.0 dhe 4 porte SATA për lidhjen e disqeve të ngurtë ose një disku optik.

Segmenti i mesëm ishte i zënë nga Q65, B65, Q67 (këto çipa nuk mbështesin çipat Ivy Bridge). Dallimi midis tyre dhe H61 ishte numri i lojërave elektronike për RAM (në këtë rast kishte 4 në vend të 2) dhe porte për disqet (5 kundrejt 4). Fillimisht, H67 dhe P67 u përdorën për më produktivitetin. E para prej tyre mbështeti video të integruar, por ishte e pajisur me vetëm një slot për instalimin e një përshpejtuesi të jashtëm grafik. Dhe e dyta kishte për qëllim vetëm përdorimin (kishte 2 lojëra elektronike për këto qëllime), por përshpejtuesi i integruar grafik në pllaka të tilla amë nuk funksionoi. Nga ana tjetër, zgjidhjet e bazuara në Z68 kombinuan aspektet më të mira të H67 dhe P67. Ky chipset i veçantë mund të konsiderohet më i miri për këtë platformë.

"Ivy Bridge" dhe motherboard për ta

Një gjeneratë e re e CPU-ve Ivy Bridge erdhi në 2012 për të zëvendësuar Sandy Bridge. Nuk kishte dallime thelbësore midis këtyre gjeneratave të çipave. E vetmja gjë që ka ndryshuar në thelb është procesi teknologjik. Gjenerata e mëparshme e procesorëve është prodhuar duke përdorur teknologjinë 32 nm, dhe e reja - duke përdorur teknologjinë e procesit 22 nm. Priza për këto çipa ishte e njëjtë - 1155. Sistemet e nivelit të hyrjes në këtë rast u ndërtuan gjithashtu në bazë të chipsetit Intel H61, i cili mbështeti në mënyrë të përsosur të dy gjeneratat e kristaleve gjysmëpërçuese. Por segmentet e mesme dhe premium në këtë rast kanë ndryshuar ndjeshëm. Megjithëse karakteristikat e çipave të serisë Intel7 tregojnë se ato praktikisht nuk ndryshonin nga paraardhësit e tyre. Zgjidhjet e rangut të mesëm në këtë rast përfshinin B75, Q75, Q77 dhe H77. Të gjithë ishin të pajisur me 1 slot për një kartë video dhe kishin 4 slota për instalimin e RAM-it. B75 ka parametrat më modestë: 5 porte SATA 2.0 dhe 1 porte SATA 3.0 për organizimin e një nënsistemi të diskut dhe 8 porte YUSB 2.0 dhe 4 porte YUSB 3.0. Nga rruga, të gjithë çipat e serisë së 7-të mund të mburren me pikërisht këtë sasi YUSB 3.0. Q75 ndryshonte nga B75 vetëm në numrin e porteve YUSB 2.0, nga të cilat në këtë rast kishte tashmë 10 në vend të 8. H77 dhe Q77, ndryshe nga Q75 dhe B75, mund të mburren me dy porte SATA 3.0. Segmenti premium në këtë rast u përfaqësua nga Z75 dhe Z77. Nëse katër çipat e mëparshëm lejonin vetëm tejkalimin e CPU-së dhe përshpejtuesit grafik, atëherë këta dy kristale gjysmëpërçues mund të rrisin gjithashtu frekuencën e RAM-it. Gjithashtu në këtë rast, numri i lojërave elektronike për kartat video u rrit. Kishte 2 prej tyre në zgjidhje të bazuara në Z75, dhe 3 në Z77.

Haswell, Haswell Refresh dhe logjikat e tij të sistemit

Në vitin 2013 e zëvendësoi 1150. Përpunuesit e tij nuk bënë asnjë ndryshim revolucionar. Përjashtimi i vetëm në këtë drejtim ishte konsumi i energjisë i çipave, i cili në këtë familje të veçantë CPU-sh u ridizajnua ndjeshëm dhe kjo bëri të mundur, pa ndryshuar procesin teknologjik, të reduktohej ndjeshëm paketa termike e kristaleve gjysmëpërçuese. Komplete të reja të logjikës së sistemit u lëshuan për prizën e re. Parametrat e tyre kanë shumë të përbashkëta me gjeneratën e mëparshme të serisë së 7-të. Kishte 6 çipa gjithsej: H81, B85, Q85, Q87, P87 dhe Z87. Më modesti për sa i përket parametrave ishte H81. Ka vetëm 2 slota RAM, 2 porte SATA 3.0, 2 porte SATA 2.0 dhe 1 fole për kartën grafike. Gjithashtu, numri i porteve YUSB 2.0 dhe 3.0, përkatësisht, ishte 8 dhe 2. Pllakat amë të bazuara në këtë grup të logjikës së sistemit, si rregull, ishin të pajisura me çipa Seleron dhe Pentium. Çipi i Intel B85 ndryshonte nga H81 në rritjen e numrit të lojërave elektronike RAM (tashmë kishte 4 prej tyre), porte USB 3.0 dhe SATA 3.0 (4 në të dyja rastet kundrejt 2). Q85, në krahasim me B85, mund të mburret me vetëm 10 porte USB të versionit 2.0. Këto dy çipa përdoren më shpesh në lidhje me çipat Kor Ay3. Karakteristikat e Q87, P87 dhe Z87 janë identike. Ata kanë 4 slota për RAM, 8 porte YUSB 2.0, 6 porte YUSB 3.0 dhe 6 porte SATA 3.0. Çipet Q87 dhe P87 ishin perfekte për Kor Ay5 dhe Kor Ay7 me shumëzues të kyçur. Por Z87 u përqendrua në çipat me indeksin "K", domethënë, mbi bazën e tij u ndërtuan sisteme kompjuterike për të mbingarkuar CPU.

Broadwell dhe çipa për të

Në vitin 2014, gjenerata Haswell u zëvendësua nga çipa të rinj të koduar "Broadwell". Ato janë prodhuar duke përdorur një proces të ri prodhimi 14 nm dhe nuk janë plotësisht në përputhje me kompletet logjike të serive 8. Numri i vetë procesorëve u lëshua pak dhe, si rezultat, nuk kishte ndonjë përditësim specifik të çipave. Vetëm 2 prej tyre u prodhuan - H97 dhe Z97. E para prej tyre ishte menduar për një CPU me një shumëzues të kyçur dhe përsëriti plotësisht parametrat e P87. Epo, chipset Intel Z97 ishte një kopje e saktë e Z87, por mbështeti procesorët Cor të gjeneratës së 5-të. Nga rruga, çipat e gjeneratës së 4-të, domethënë Haswell, mund të instalohen në të njëjtat pllaka amë.

Logjika e sistemit për Skylike

Gjithsej 5 grupe të logjikës së sistemit u prezantuan për gjeneratën e fundit të CPU-ve, të koduara "Skylike": H110, B150, H170, Q170 Z170. Krahasimi i çipave Intel të serisë së tetë dhe të njëqindtë tregon qartë pozicionimin e kësaj të fundit. Për më tepër, parametrat e tyre teknikë janë pothuajse identikë. E para prej tyre - Н110 - është menduar për përdorim në sistemet kompjuterike buxhetore dhe zyre së bashku me Celerons dhe Pentiums. В170 dhe Н170 janë të orientuara drejt "Kor Ay3", "Kor Ay5" dhe "Kor Ay7" me shumëzues të kyçur. Epo, me shumëzuesit e zhbllokuar "Kor Ay5" dhe "Kor Ay7" (d.m.th., CPU me indeksin "K"), është më e sakta ta instaloni atë në pllakat amë të bazuara në Z170. Ekziston një ndryshim i rëndësishëm në këtë familje të çipave, që është mbështetja për një lloj të ri RAM - DDR4. Por të gjitha versionet e mëparshme të logjikës së sistemit të këtij prodhuesi mbështetën vetëm DDR3.

Ç'pritet më tej?

Cikli i jetës së serisë së qindtë të çipave Intel sapo ka filluar. Këto vendime do të jenë të vlefshme edhe për 2 vite të tjera. Dhe vetë procesi i zëvendësimit në të ardhmen nuk do të jetë aq i shpejtë. Por, në çdo rast, marrësit e tij do të kenë një ndarje të ngjashme në kamare. Edhe emërtimet e tyre do të jenë të ngjashme.

Zgjidhje entuziaste

Më vete, është e nevojshme të merren parasysh çipat për entuziastët nga Intel. Çipet e platformës 2011 ishin të ndryshëm nga të gjithë të përshkruar më parë. I pari prej tyre ishte X79. Ai lejoi instalimin e çipave më efikasë Sandy Bridge dhe Ivy Bridge. Ai u zëvendësua në 2014 nga X99, i cili kishte për qëllim instalimin e zgjidhjeve Haswell. Ndër dallimet e tjera, është e nevojshme të theksohet në këtë të fundit mbështetja për RAM standard DDR 4, ndërsa X79 mund të funksiononte vetëm me DDR 3. Gjithashtu, këta procesorë, në krahasim me çipat e përshkruar më parë, mund të mburren me një kontrollues të përmirësuar të memories ( 4 kanale) dhe një numër i shtuar i moduleve llogaritëse (zgjidhjet më produktive përfshinin 8 njësi të tilla).

Çipet e motherboard Intel ndahen qartë në kamare. Zgjidhjet më pak produktive rekomandohen të ndërtohen në bazë të H81 dhe H110. Kompjuterët më produktivë për entuziastët e kompjuterave ndërtohen më së miri në bazë të Z87, Z97 dhe Z170. Pjesa tjetër e çipave janë të përqendruar në sistemet kompjuterike të rangut të mesëm. Performanca e tyre do të jetë padyshim e mjaftueshme për 2-3 vitet e ardhshme, por në të njëjtën kohë mundësia e overclocking është minimizuar. Epo, përditësimet më të fundit të BIOS-it në përgjithësi tregojnë se një mundësi e tillë nuk do të jetë e disponueshme së shpejti. Vetë prodhuesi i çipave po e bllokon atë. Nga pikëpamja e risisë, është më mirë të zgjidhni zgjidhjet e serisë së njëqindtë, të cilat tani sapo kanë filluar të shfaqen në mënyrë aktive në raftet e dyqaneve. Por në rast të kursimit të buxhetit, do t'ju duhet të blini pllaka amë më të përballueshme të serisë 80.

Rezultatet

Ky artikull hodhi një vështrim më të afërt të çipave të lëshuar që nga viti 2011 nga Intel. Ky gjigant gjysmëpërçues përditëson çipat e tij pothuajse çdo vit. Si rezultat, çdo gjeneratë e re e CPU-ve kërkon blerjen e një motherboard të përditësuar. Nga njëra anë, kjo rrit koston e PC, dhe nga ana tjetër, ju lejon të përmirësoni vazhdimisht karakteristikat e tij.

Filloi procesi i prodhimit për çipat e rinj të serisë Intel 200.

Çipet e serive 200 dhe 100 të Intel-it mbështesin të dy gjeneratat e procesorit Kaby Lake dhe Skylake. Kjo pajtueshmëri e dyfishtë mund të krijojë një dilemë interesante për entuziastët që blejnë një procesor Skylake ose ata që janë të interesuar për motherboard-in e ri Z270.

Intel ka njoftuar pesë çipa të rinj desktop për të mbështetur gjeneratën e ardhshme të procesorëve Kaby Lake. Gjenerata e re e çipave përfshin:

dy çipa që synojnë konsumatorët e zakonshëm (Z270 dhe H270);
tre të orientuara drejt biznesit (Q270, Q250, B250).

Të gjithë çipat e serisë 100 të lëshuar me Skylake mbështesin gjithashtu procesorët Kaby Lake me përditësimin e BIOS. Intel zgjodhi të mos krijojë H210 SKU pasi çipet e nivelit të ulët Skylake tashmë po mbushin hapësirën e tregut që përndryshe do të zinte H210.

Llojet e çipave Intel 200 dhe Intel 100

Çipa Intel 200 me në qendër konsumatorin

Si gjithmonë, chipset Z270 është SKU-ja më e pasur me karakteristika të orientuara drejt konsumatorit, shumë e ngjashme me H270 "pa mbingarkesë". Meqenëse kjo është gjenerata e dytë e çipave LGA1151, pllakat amë të bazuara në çipset Z170 ka të ngjarë të mbushin hendekun e hollë midis Z270 dhe H270.

Në përgjithësi, seritë 200 morën përmirësime të vogla të veçorive në krahasim me seritë 100.

Funksionet Z170 janë bartur në Z270. Ju merrni mbështetje memorie me dy kanale me një maksimum prej dy DIMM për kanal, gjashtë porte SATA 6Gb/s, deri në 10 porte USB 3.0 dhe një maksimum prej 14 porte të përbashkëta USB 2.0 dhe 3.0. Intel po përditëson gjithashtu Management Engine (ME) 11.6 për të gjithë çipat. Platformat Z270, H270 dhe Q270 mbështesin RAID 0, 5 dhe 10 në bord, megjithëse gjerësia e brezit është e kufizuar nga lidhjet e Ndërfaqes së Medias Direkte (DMI) 3.0 midis CPU dhe Platformës së Kontrolluesit Hub (PCH).

PCH shërben si një qendër komunikimi për shumë nga veçoritë kryesore, dhe Intel vazhdon të përdorë të njëjtin trunk ~ 4 GB / s DMI 3.0 midis tij dhe CPU-së. Intel me të vërtetë po shton katër lojëra elektronike të çipave PCIe në Z270, H270 dhe B250.

Çipat e serisë H kanë shërbyer tradicionalisht si versione të zhveshura të serisë Z për shkak të slloteve më të vogla HSIO dhe mungesës së mbështetjes për mbingarkesë. Intel lejon shitësit e pllakave amë të përdorin deri në tetë lidhje të lidhura me pajisjen.

Marka "Optane Memory Ready" e Intel është një elefant në dhomë dhe ndërsa kompania nuk është gati të shpjegojë plotësisht se çfarë është, kjo veçori do të ishte një mashtrim i mirë marketingu. Optane është marka tregtare e Intel për produktet 3D XPoint që lajmëron epokën e kujtesës së vazhdueshme. Optane është gjithashtu mjaft i shpejtë për të shërbyer si një shtresë e memories së sistemit. Duket se Intel ka vonuar Optane DIMM-të e saj, kështu që 3D XPoint do të debutojë në platformën Kaby Lake si një pajisje ruajtëse cache.

Një SSD me mbështetje për cache Optane do të kërkojë një chipset të serisë 200 dhe të paktën procesorë i3 Kaby Lake. Nëse përmirësoni në një procesor Kaby Lake me një motherboard të serisë 100-1, nuk do të jeni në gjendje të përdorni veçorinë e memorizimit. Kërkesa e çipave nënkupton gjithashtu që Optane i shpejtë është i kufizuar nga gjerësia e brezit DMI 3.0.

Megjithëse kontrolluesi i memories është i integruar në CPU, duhet theksuar gjithashtu se Intel ka rritur frekuencën e RAM-it DDR4 në 2,400 MHz. Mbështetja e memories DDR3L është e pandryshuar nga Skylake. Kaby Lake nuk është gjithashtu i pajtueshëm me RAM DDR3 që funksionon me 1.5 V ose më të lartë, pasi kjo mund të dëmtojë procesorin.

Çipa Intel 200 të orientuar drejt biznesit

Çipat e serive 200 të Intel-it të orientuar drejt biznesit do të kenë më shumë përmirësime sesa ato të konsumit. Çipset Intel Q270 nuk do të ndryshojnë shumë nga Q170, megjithatë çipet Intel Q250 dhe B250 kanë marrë disa përmirësime.

Ashtu si çipat e orientuar nga konsumatori, Q270 ka katër korsi të tjera HSIO dhe katër korsi PCI-E 3.0 mbi paraardhësit e tij. Për më tepër, është në thelb i njëjti Q170.

Intel Q250 dhe B250 dhe janë përmirësuar me shtatë korsi shtesë HSIO, duke rritur ndjeshëm numrin e porteve dhe lidhjeve që mund të trajtojnë në të njëjtën kohë. Ata gjithashtu kanë katër porte shtesë PCI-E 3.0. Kjo do të lejojë konfigurimin e porteve PCI-E 3.0 x8 të lidhura me çipa pa përdorur të gjitha rrugët e disponueshme.

Meqenëse përmirësimet kryesore për çipat e serisë 200-1 janë lidhje më e mirë, megjithatë, ato ndoshta nuk do t'ju detyrojnë të përmirësoni nëse tashmë zotëroni një motherboard të serisë 100.

Vlen gjithashtu të dihet se Microsoft njoftoi në fillim të këtij viti se nuk do të mbështesë procesorët Kaby Lake dhe Zen me sisteme operative përpara Windows 10. Kompania tregoi se nuk do të përditësojë drejtuesit për sistemet operative të vjetra për të mbështetur harduerin më të ri.