Care este diferența dintre chipseturile Intel? Intel Coffee Lake va avea nevoie de noi plăci de bază

Procesul de producție a noilor chipset-uri Intel din seria 200 a fost lansat.

Chipseturile Intel din seria 200 și 100 acceptă atât generațiile de procesoare Kaby Lake, cât și Skylake. Această dublă compatibilitate ar putea crea o dilemă interesantă pentru entuziaștii care cumpără un procesor Skylake, sau pentru cei interesați de noua placă de bază Z270.

Intel a anunțat cinci noi chipseturi desktop pentru a susține noua generație de procesoare Kaby Lake. Noua generație de chipset-uri include:

1. două chipset-uri destinate consumatorului mediu (Z270 și H270);
2. trei orientate spre afaceri (Q270, Q250, B250).

Toate chipset-urile din seria 100 lansate cu Skylake acceptă și procesoare Kaby Lake cu o actualizare BIOS. Intel a decis să nu creeze SKU-ul H210, deoarece chipset-urile Skylake de gamă inferioară ocupă deja spațiul de piață pe care H210 l-ar ocupa altfel.

Tipuri de chipset-uri Intel 200 și Intel 100

Chipset-uri Intel 200 orientate către consumatori

Ca întotdeauna, chipset-ul Z270 este cel mai bogat SKU orientat spre consumatori, foarte asemănător cu H270 care nu poate fi overclockat. Deoarece aceasta este a doua generație de chipset-uri LGA1151, plăcile de bază bazate pe chipset-ul Z170 vor umple, probabil, golul subțire dintre Z270 și H270.

În general, seria 200 a primit îmbunătățiri minore ale caracteristicilor față de seria 100.

Funcțiile Z170 sunt transferate la Z270. Beneficiați de suport pentru memorie dual-channel cu maximum două DIMM-uri pe canal, șase porturi SATA 6Gb/s, până la 10 porturi USB 3.0 și maximum 14 porturi USB 2.0 și 3.0 partajate. Intel actualizează, de asemenea, Management Engine (ME) 11.6 pentru toate chipset-urile. Platformele Z270, H270 și Q270 acceptă RAID 0, 5 și 10 încorporat, deși debitul este limitat de conexiunea Direct Media Interface (DMI) 3.0 dintre CPU și Platform Controller Hub (PCH).

PCH servește drept hub de comunicații pentru multe caracteristici majore, iar Intel continuă să folosească aceeași coloană vertebrală DMI 3.0 de ~4 GB/s între acesta și procesor. Intel adaugă patru sloturi pentru chipset PCIe la Z270, H270 și B250.

Chipseturile din seria H au servit în mod tradițional ca versiuni reduse ale seriei Z din cauza sloturilor HSIO mai mici și a lipsei suportului pentru overclocking. Intel permite vânzătorilor de plăci de bază să folosească până la opt conexiuni prin punte la dispozitiv.

Brandul Intel „Optane Memory Ready” este elefantul din cameră și, deși compania nu este pregătită să explice pe deplin ce este, caracteristica ar fi un bun truc de marketing. Optane este numele de marcă Intel pentru produsele 3D XPoint, inaugurând era memoriei persistente. Optane este, de asemenea, suficient de rapid pentru a servi ca strat de memorie de sistem. Se pare că Intel și-a amânat DIMM-urile Optane, așa că 3D XPoint va debuta pe platforma Kaby Lake ca dispozitiv de stocare cache.

Un SSD cu suport pentru cache Optane va necesita un chipset din seria 200 și procesoare Kaby Lake de cel puțin i3. Dacă faceți upgrade la Kaby Lake cu o placă de bază seria 100-1, nu veți putea folosi funcția de cache. Cerința chipset-ului înseamnă, de asemenea, că Optane rapid este limitat de lățimea de bandă DMI 3.0.

Chiar dacă controlerul de memorie este integrat în procesor, trebuie menționat și faptul că Intel a crescut frecvența memoriei RAM DDR4 la 2.400 MHz. Suportul de memorie DDR3L rămâne neschimbat față de Skylake. Kaby Lake nu este, de asemenea, compatibil cu RAM DDR3 care rulează la 1,5 V sau mai mare, deoarece acest lucru poate deteriora procesorul.

Chipset-uri Intel 200 orientate spre afaceri

Chipseturile Intel din seria 200 orientate spre afaceri vor primi mai multe îmbunătățiri decât cele pentru consumatori. Chipsetul Intel Q270 nu se va schimba prea mult în comparație cu Q170, dar chipseturile Intel Q250 și B250 au primit unele îmbunătățiri.

La fel ca chipset-urile orientate spre consumator, Q270 a primit încă patru benzi HSIO și patru benzi PCI-E 3.0 în comparație cu predecesorii săi. În afară de asta, este în esență același Q170.

Intel Q250 și B250 sunt ambele îmbunătățite cu șapte benzi HSIO suplimentare, crescând semnificativ numărul de porturi și conexiuni pe care le pot gestiona simultan. De asemenea, au patru sloturi suplimentare PCI-E 3.0. Acest lucru vă va permite să configurați porturile PCI-E 3.0 x8 conectate la chipset-uri fără a utiliza toate rutele disponibile.

Deoarece îmbunătățirile cheie aduse chipset-urilor din seria 200-1 sunt conectivitatea îmbunătățită, cu toate acestea, probabil că nu vă vor obliga să faceți upgrade dacă dețineți deja o placă de bază din seria 100.

De asemenea, merită să știm că Microsoft a anunțat la începutul acestui an că nu va suporta procesoarele Kaby Lake și Zen cu sisteme de operare lansate înainte de Windows 10. Compania a indicat că nu va actualiza driverele pentru sistemele de operare mai vechi pentru a suporta hardware mai nou.

Mai recent, dezvoltarea industriei plăcilor de bază, determinată în principal de rivalitatea dintre cei doi giganți ai procesoarelor AMD și Intel, a urmat încet o cale evolutivă. Evoluția, dacă nu știe cineva, este un proces în care marea majoritate a pasionaților de computere, de obicei nu împovărați cu venituri ultra-mari, nu numai că își amintesc ce înseamnă termenul „upgrade” al unui computer, dar au și posibilitatea de a aplica cunoștințele lor în practică. Din păcate, aceste vremuri „binecuvântate” par să fie retrogradate pe tărâmul legendelor computerelor...

Astăzi, revoluțiile tehnologice, izbucnind una după alta aproape fără întrerupere, au zdruncinat semnificativ bazele platformelor informatice moderne. Astfel, „revoluția Intel din 2004” ne-a adus tehnologii de bază fundamentale noi - magistrala de sistem PCI Express și memoria DDR2. În plus, în ultimul an, interfața serială a unităților de disc Serial ATA s-a făcut cunoscută cu mai mult sau mai puțin volum; în domeniul soluțiilor de rețea, interfața Gigabit Ethernet și diverse opțiuni wireless Wi-Fi au ieșit în prim-plan; vechiul sunet integrat AC"97 a căzut sub presiunea noului venit agresiv HDA (High Definition Audio). Doar cei mai naivi pot crede că revoluția în domeniul interfețelor grafice se va limita doar la înlocuirea AGP8X cu PCI Express x16. Nu - NVIDIA a reînviat cu succes o tehnologie SLI (Scalable Link Interface), foarte populară în timpul domniei acceleratoarelor video 3D 3Dfx Voodoo 2. Și anul acesta a adus nu mai puține șocuri - iată introducerea arhitecturii EM64T pe 64 de biți , și includerea suportului pentru bitul XD, care, împreună cu Windows XP Service Pack 2, vă permite să preveniți unele atacuri de viruși (toate acestea sunt implementate în procesoarele Pentium 4 cu numere de la 5x1), suport pentru tehnologia de economisire a energiei Enhanced SpeedStep , disponibil anterior doar în procesoarele mobile, a ajuns acum la procesoarele desktop (seria Pentium 4 600) Dar cel mai important eveniment de pe piața procesoarelor din 2005, fără îndoială, a fost apariția procesoarelor cu arhitectură dual-core... Printre acestea se numără și Pentium 4 procesoare din seria 800 (nucleu Smithfield), în care două nuclee de procesor echivalente sunt amplasate pe un cip semiconductor (apropo, nuclee Prescott obișnuite fabricate folosind o tehnologie de proces de 90 nm), adică se dovedește a fi un fel de sistem cu dublu procesor într-un singur pachet.

Desigur, noile procesoare necesită și noi seturi de logică de sistem - iar producătorii nu au fost obligați să aștepte. Am fost loviți de o adevărată avalanșă de anunțuri de noi chipset-uri, uneori pur și simplu duplicându-ne unul pe celălalt, iar uneori de-a dreptul „hârtie”, astfel încât chiar și capetele multor experți se învârt. Ce putem spune despre noi, utilizatorii neexperimentați! Să încercăm, fără să ne adâncim prea mult în jungla înaltei tehnologii, să organizăm ușor toate informațiile disponibile astăzi despre cele mai populare chipset-uri moderne pentru procesoarele Intel desktop.

Chipset-uri Intel

Prin definiție, cele mai bune chipset-uri pentru procesoarele Intel pot fi doar chipseturi de la Intel însuși. Și sunt cu adevărat cei mai buni astăzi.

Familia de chipset-uri 915/925 Express

Ziua de naștere a unei platforme fundamental noi ar trebui luată în considerare 19 iunie 2004, când Intel a anunțat oficial chipseturile discrete 925X, 915P și 915G integrate pentru procesoarele Pentium 4 în pachetele FC-PGA2 și LGA775, precum și noul „punte de sud” ICH6. incluse în ele. Toate suportă o magistrală de sistem de 200 MHz (termenul „FSB 800 MHz” a apărut datorită faptului că patru semnale de date sunt transmise pe ciclu de ceas), echipate cu un controler de memorie universal cu două canale (funcționând atât cu DDR2-533). și memorie convențională DDR400) și interfață PCI Express nu numai pentru adaptoarele grafice, ci și pentru plăcile de expansiune.

În noul controler de memorie, cea mai serioasă atenție a fost acordată comodității organizării unui mod cu două canale pentru utilizatori. Așa-numita tehnologie Flex Memory vă permite să instalați trei module, menținând în același timp funcționalitatea cu două canale - este necesară doar aceeași cantitate totală de memorie pe ambele canale. Desigur, sistemul va tolera cu ușurință umplerea asimetrică a sloturilor pe diferite canale, dar apoi viteza de operare, precum chipset-urile 865/875, va scădea considerabil.

Pe lângă compatibilitatea cu un nou tip de memorie și interfața serială PCI Express, chipseturile din seria 91x prezintă multe inovații tehnice, dintre care cea mai interesantă este nucleul grafic GMA (Graphics Media Accelerator) 900. GMA 900 diferă de predecesorul său Extreme Graphics 2 în nuclee cu frecvență crescută (333 MHz față de 266), un număr crescut de conducte (4 față de 1), suport hardware pentru DirectX 9 (versus 7.1) și OpenGL 1.4 (versus 1.3). Toate aceste îmbunătățiri îi permit, cu unele rezerve, să facă față unor jocuri precum Far Cry, chiar și la rezoluții scăzute și nu la cel mai înalt nivel de detaliu.

Nu există diferențe arhitecturale speciale între chipset-urile de bază 915P și top-end 925X, dar acesta din urmă, justificându-și statutul „top-end”, nu acceptă modele învechite de procesoare Pentium 4 cu magistrală de 533 MHz (și, cu atât mai mult , Celeron de buget, inclusiv cea mai recentă versiune cu index „D”) și memorie - doar DDR2 este acceptat. Din punct de vedere al performanțelor, 925X este ușor superior lui 915 datorită noii încarnări a bunei și vechi tehnologii PAT, a cărei versiune actuală, de altfel, nu mai are o denumire specială, ca până acum.

În versiunea îmbunătățită a flagship-ului familiei 900 - chipsetul 925XE, Intel a mers și mai departe, crescând frecvența magistralei de sistem la 1066 MHz și introducând suport pentru cea mai puternică memorie DDR2-667 de astăzi. În plus, este implicit implicit că toate chipset-urile de top vor funcționa numai cu procesoare pentru Socket 775.

În mod destul de neașteptat, în seria 900, mai mult decât oricând, o mare varietate de opțiuni de chipset buget, având anumite limitări funcționale, au primit o reprezentare mai mare. În primul rând, acestea sunt 915PL și 915GL, care diferă de 915P și 915G doar prin lipsa suportului pentru memoria DDR2. În al doilea rând, 915GV, care diferă de 915G prin absența unui port grafic PCI-E xl6, și, în final, 910GL extrem de simplificat, care nu numai că nu are o interfață grafică externă, dar și a cărui frecvență magistrală de sistem este redusă. la 533 MHz. În plus, controlerul de memorie 910GL, care este compatibil doar cu DDR400, nu acceptă memoria DDR2.

Podul de sud ICH6/ICH6R este conectat la podul de nord printr-o magistrală DMI (Direct Media Interface) full-duplex bidirecțională, care este o versiune modificată electric a PCI Express x4 și oferă un debit de până la 2048 Mbit/s. Printre alte inovații tehnice, podul de sud ICH6 include acum suport pentru 4 porturi PCI Express x1 concepute pentru a funcționa cu periferice tradiționale și un controler audio Intel HDA de nouă generație care acceptă audio pe 24 de biți și 8 canale (la o rată de eșantionare de 192 kHz) . O caracteristică interesantă a standardului HDA este funcția Jack Retasking - detectarea automată a unui dispozitiv conectat la o mufă audio și reconfigurarea intrărilor/ieșirilor în funcție de tipul acestuia.

Subsistemul de disc Intel Matrix Storage Technology, activat în „poduri de sud” cu indexul „R”, vă permite să creați o matrice RAID cu două discuri care combină avantajele RAID 0 și RAID 1.

Intel s-a remarcat întotdeauna printr-un anumit conservatorism atunci când a inclus suport pentru funcții noi (cu excepția cazului în care, desigur, acestea sunt promovate chiar de Intel) în chipset-urile sale. Numai asta poate explica lipsa suportului în ICH6 pentru popularitatea în creștere rapidă a interfeței de rețea Gigabit Ethernet, care înlocuiește vechiul Fast Ethernet.

Familia de chipset-uri 945/955 Express

Chipset-urile Intel 945/955 Express, reprezentate de trei produse: 945P de bază, 945G integrat și 955X de vârf, sunt o dezvoltare evolutivă a liniei 915/925 Express. Îmbunătățirile mici au afectat, de fapt, doar suportul pentru autobuzele de viteză mai mare; sarcina principală a noilor produse este de a oferi suport pentru cele mai recente procesoare Intel dual-core.

Northbridge 945P oferă suport pentru procesoare Intel Celeron D, Pentium 4, Pentium 4 Extreme Edition, Pentium D cu o frecvență magistrală de sistem de 533/800/1066 MHz; controlerul său de memorie cu două canale poate funcționa cu DDR2-400/533/667 cu o capacitate totală de până la 4 GB. Fidel tradițiilor sale de „accelerare” a progresului tehnic în toate modurile posibile, în noua sa linie Intel a abandonat complet suportul pentru memoria DDR, care și-a pierdut relevanța (în opinia sa). Dar suportul pentru memoria DDR2-667 va crește performanța de vârf a subsistemului de memorie de la 8,5 Gbit/s pentru DDR2-533 la 10,8 Gbit/s. Și ținând cont de suportul pentru FSB 1066 MHz, care trece treptat din domeniul exoticii computerelor în categoria soluțiilor de masă, putem vorbi în sfârșit despre o creștere semnificativă a performanței noii platforme. Cu toate acestea, în prezent nu se poate vorbi despre nicio distribuție în masă a procesoarelor Intel Pentium 4 Extreme Edition, precum și despre memoria DDR2-667 încă destul de scumpă - costul acestora depășește toate limitele rezonabile.

Chipsetul 945G integrat are un nucleu grafic GMA 950, care este un nucleu GMA 900 ușor overclockat din generația anterioară.

955X „de sus”, spre deosebire de 945P „de masă”, nu are suport pentru procesoare „de viteză mică” (cu o magistrală de 533 MHz) și memorie (DDR2-400), în timp ce poate funcționa cu o cantitate mare de memorie (până la 8 GB) (este posibil să se utilizeze module cu ECC) și este echipat cu un sistem proprietar pentru creșterea performanței subsistemului de memorie Memory Pipeline.

Pentru a maximiza popularizarea arhitecturii dual-core în sectorul bugetar, Intel plănuiește să extindă în curând seria 945 cu chipset-uri entry-level. Acesta ar trebui să fie un chipset integrat (fără un port grafic PCI Express x16) 945GZ cu un controler de memorie DDR2-533/400 cu un singur canal și un 945PL discret. După cum sugerează și numele, cel mai recent chipset va fi o versiune „ușoară” a lui 945P, în care frecvența maximă FSB este limitată la 800 MHz, iar controlerul de memorie dual-channel va suporta doar DDR2-533/400. Astfel, noul 945PL se va deosebi de 915P obișnuit doar prin suportul său oficial pentru procesoarele Pentium D dual-core (dacă nu țineți cont de refuzul DDR).

Noua linie de poduri de sud ICH7 nu diferă mult de ICH6: implementează o versiune nouă, mai rapidă (300 MB/s) a interfeței Serial ATA, aproape complet compatibilă cu standardul SATA-II, dar fără AHCI. Versiunea ICH7R adaugă suport RAID pentru hard disk-urile SATA și, în comparație cu ICH6R, acest suport este extins: acum, pe lângă RAID 0 și RAID 1, sunt disponibile și nivelurile 0+1 (10) și 5. În plus, ICH7R are un număr mai mare de porturi PCI-E x1 a fost crescut la 6, ceea ce poate fi util dacă două plăci video PCI-E sunt combinate în modul SLI.

Chipset-uri NVIDIA

Unul dintre cele mai importante evenimente ale anului trecut a fost vestea „admiterii” NVIDIA, unul dintre jucătorii de frunte pe piața logicii de sistem pentru procesoarele AMD, pe piața mult mai „gustoasă” a procesoarelor Intel. Astfel, pentru prima dată în istorie, un alt jucător a apărut în nișa chipset-urilor pentru soluții fără compromisuri, controlate anterior exclusiv de Intel însăși, și nu doar „numărul doi”, ci pretinzând imediat conducerea. Și judecând după succesul NVIDIA pe „fronta” soluțiilor pentru platforma AMD64, afirmațiile sunt departe de a fi nefondate. La urma urmei, chipset-ul nForce4 SLI Intel Edition, în ciuda faptului că nu este cel mai potrivit nume, pentru a spune ușor - este teribil de voluminos și greu de distins de nForce4 SLI obișnuit, este în esență același nForce4 SLI bine dovedit, în care doar magistrala procesorului a fost schimbată și a fost adăugat un controler de memorie. Permiteți-mi să vă reamintesc că în AMD64 controlerul de memorie este integrat în procesor, deci nu este necesar în chipset, ceea ce, desigur, simplifică semnificativ puntea de nord. De aceea, chipset-urile din familia nForce3/4, spre deosebire de „Intel Edition”, sunt cu un singur cip.

Deci, North bridge SPP (System Platform Processor) nForce4 SLI Intel Edition combină un controler de memorie, o interfață de procesor și un controler de magistrală PCI Express. Suportă orice procesor Intel Pentium 4/Celeron D cu o frecvență magistrală de sistem de 400/533/800/1066 MHz, inclusiv cele dual-core. Controlerul de memorie DDR2-400/533/667 cu două canale este capabil să funcționeze asincron în raport cu FSB (tehnologia QuickSync), ceea ce permite nForce4 SLI Intel Edition să fie distins ca primul produs de overclock cu adevărat de înaltă calitate. Arhitectura sa rămâne neschimbată de la nForce2, este în esență două controlere independente pe 64 de biți cu conexiune încrucișată între ele și o magistrală dedicată de date și adrese pentru fiecare dintre DIMM-urile instalate. Această soluție permite procesorului să accelereze accesul la datele din memorie, ceea ce, împreună cu utilizarea unei unități îmbunătățite de prelevare și stocare a datelor DASP (Dynamic Adaptive Speculative Preprocessor), permite nForce4 SLI Intel Edition să concureze în condiții egale cu soluțiile de top de la Intel.

De remarcat este interfața PCI Express, care include 20 de benzi PCI-E x1 combinabile în mod arbitrar, dintre care diverse combinații vă permit să implementați fie o singură magistrală grafică PCI-E x16, fie să o „împarți” în două canale PCI-E x8 separate. necesare pentru organizarea SLI . În modul normal, nForce4 SLI Intel Edition are o magistrală PCI-E x16 și patru magistrale PCI-E x1. Când modul SLI este activat, chipsetul acceptă două magistrale grafice PCI-E x8 și trei PCI-E x1 pentru periferice suplimentare. Se știe că majoritatea jocurilor moderne care solicită foarte mult resursele sistemului beneficiază foarte mult de utilizarea unui al doilea accelerator. Prin urmare, nu există nicio îndoială că un sistem de jocuri Hi-End, bazat pe nForce4 SLI Intel Edition și două plăci video puternice (de la NVIDIA, bineînțeles), va lăsa cu ușurință în urmă chiar și Intel 955X, ca să nu mai vorbim de oricare altul existent în prezent. .soluție pe piață.

South bridge MCP (Media and Communication Processor) este conectat la magistrala HyperTransport bidirecțională de nord de 800 MHz și are funcționalitatea maximă dintre toate dispozitivele moderne de acest gen. Pe lângă controlerul standard ATA133 cu două canale, acesta acceptă până la 4 porturi Serial ATA II cu drepturi depline, în timp ce este posibil să se organizeze o matrice RAID de niveluri 0, 1, 0+1 și 5 de pe discuri conectate la oricare dintre controlerele ATA încorporate (chiar și cele de diferite tipuri de interfețe), iar numărul de porturi High-Speed ​​​​USB 2.0 a fost crescut la 10. În plus, controlerul MAC pentru rețeaua 10/100/1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet) acceptă software-ul ActiveArmor și funcția de firewall hardware, care este foarte importantă în zilele noastre.

Singurul lucru care poate fi acuzat pentru MCP este lipsa unui controler audio HDA ​​modern. AC"97 existent, deși are 7.1 canale, caracteristicile sale de calitate sunt iremediabil depășite.

Spre deosebire de anii precedenți, când producătorii de chipset-uri „alternative” pentru Pentium 4 și-au lansat noile produse aproape imediat după Intel (și uneori chiar înaintea acestuia), odată cu introducerea noilor standarde PCI Express/DDR2, „triumvirat” taiwanez VIA, SiS iar ALi/ULi și ATI, care li s-a „alăturat”, nu se grăbesc în mod deosebit, limitându-se doar la anunțuri destul de decente, dar, din păcate, fie complet nesolicitate de piață, fie pur și simplu chipset-uri „de hârtie”. Această „nerespectare” față de progres este cauzată fie de tot felul de obstacole pe care Intel le are în acordarea de licențe pentru noi autobuze, cuplate cu puterea de marketing a principalului său concurent, fie de producătorii de nivel al doilea care își evaluează în mod realist capacitățile foarte limitate în concurența cu chipset-urile Intel cu adevărat avansate. . Dar un scenariu atât de simplu nu poate fi exclus, când „alternativele” pur și simplu așteaptă recunoașterea finală a DDR2/PCI Express și abia după aceea se vor ocupa serios de dezvoltarea acestei piețe. Totuși, judecând după informațiile disponibile pe Internet despre planurile concurenților Intel, majoritatea soluțiilor acestora vor fi orientate spre sectoarele Mainstream sau, mai probabil, Low-End.

În timpul CES, Intel a dezvăluit că intenționează să lanseze procesoare Ice Lake de 10 nm până la sfârșitul acestui an. Cu toate acestea, au început să apară zvonuri că din cauza problemelor cu implementarea PCIe 4.0, compania nu a putut începe să producă chipset-uri.

Site-ul kitGuru, citând surse anonime, a raportat că Intel se străduiește să rezolve problema cu PCIe 4.0. Și dacă acest lucru nu se poate face în viitorul apropiat, compania va trebui din nou să întârzie tehnologia 10 nm.

Și deși KitGuru are deplină încredere în sursa sa, colegii noștri notează că această informație nu a fost confirmată. Mai mult, este abia începutul anului, iar compania mai are timp să rezolve problemele apărute.

Acum Intel se află sub o presiune fără precedent din partea AMD. Tabăra „verde” este deja gata să înceapă să producă procesoare de 7 nm, iar chipset-urile lor sunt gata pentru introducerea PCIe 4.0.

Intel este forțat să revină la procesul de 22 nm

Încercând să îndeplinească toate comenzile pentru producția de 14 nm, Intel este nevoit să facă compromisuri. Având în vedere că procesul de 10 nm este departe de a fi gata, compania pur și simplu nu are altă alternativă decât să transfere unele produse către tehnologii învechite.

Aceste produse includ chipset-urile H310, care acum vor deveni mai mari. Această decizie este destul de de înțeles. Faptul este că H310 este cel mai simplu cip logic de sistem conceput să funcționeze cu procesoare Core din generația a 8-a și a 9-a. Plăcile de bază construite pe aceste chipset-uri sunt folosite în mașini de birou și mașini simple de consum, pentru care capabilitățile sale modeste sunt suficiente. Având în vedere cerințele scăzute pentru cip, Intel a decis să le producă folosind tehnologia de 22 nm.

Potrivit surselor chineze, noul chipset se numește H310C. Dimensiunile sale sunt de 10x7 mm, în timp ce cipul obișnuit de 14 nm H310 are dimensiuni de 8,5x6,5 mm. Disiparea căldurii a cipului original a fost de 6 W, iar din cauza schimbării tehnologiei de producție, creșterea acestuia nu este de așteptat. De asemenea, schimbarea cipului nu va afecta designul plăcilor de bază.

Intel Z370 primește suport pentru procesoare cu 8 nuclee

Mulți producători de plăci de bază bazate pe chipset-ul Z370 Express au început să lanseze actualizări BIOS care oferă suport pentru noile procesoare Intel cu 8 nuclee.

Deocamdată, aceste actualizări sunt desemnate ca o etapă beta. Având în vedere că doar Z370 primește astfel de actualizări, este posibil ca Intel să interzică utilizarea acestor plăci cu primul procesor cu 8 nuclee pentru soclul LGA1151 (cu varianta K, fără multiplicator lock și cu un TDP mai mare) din cauza faptul că necesită o putere mai puternică și PWM pe plăcile actuale este posibil să nu poată face față sarcinii.

Pentru a suporta viitoarele procesoare, noul BIOS trebuie să includă cea mai recentă versiune de microcod - 06EC. Producători precum ASUS, ASRock și MSI au prezentat deja firmware-ul cu acest microcod, după cum confirmă capturile de ecran ale testului AMI Aptio. Acest microcod face mai dificilă atacul folosind noi variante ale vulnerabilității Spectre.

Chipsetul Z390 poate fi reetichetat Z370

Se pare că noile procesoare Coffee Lake cu 8 nuclee vor putea rula pe chipset-ul Z370, deoarece noul chipset Z390 ar putea fi de fapt un Z370 rebranded.

Recent, site-ul Intel a publicat o diagramă bloc a noului chipset, care practic nu diferă cu nimic de Z370. Mai mult decât atât, conform zvonurilor recente, Intel recomandă ca toate componentele care lipsesc din Z370, dar declarate în Z390, precum modulul wireless AC, să fie implementate cu cipuri terțe.

În ceea ce privește Z390, acum se știe că va funcționa cu procesoare Coffee Lake cu 8 nuclee. Va funcționa cu priza LGA1151, iar interconectarea va fi implementată de magistrala DMI 3.0 (care ocupă de fapt 4 benzi PCIe). La fel ca în versiunea mai tânără, Z390 va primi 24 de benzi PCI-Express. De asemenea, va primi 6 porturi SATA 6 Gb/s cu suport pentru AHCI și RAID și până la trei conectori M.2/U.2 de 32 Gb/s. Suportul pentru rețea Gigabit va rămâne și el.

Chipset Intel Z390 prezentat în SiSoft Sandra

Pentru prima dată, o placă de bază bazată pe viitorul chipset Z390 a apărut în baza de date a utilitarului de informații SiSoft Sandra. Aceasta înseamnă că partenerii companiei au început deja să testeze aceste plăci.

Desigur, toată lumea știa că Intel va lansa chipset-ul Z390, așa că apariția plăcilor de bază pe această platformă nu a fost surprinzătoare.

Placa care a apărut a fost fabricată de SuperMicro. Modelul său este C7Z390-PGW. Testarea a fost efectuată pe un procesor necunoscut, dar cel mai probabil vorbim despre procesorul Core Coffee Lake-S de generația a 8-a.

Conform foii de parcurs divulgate anterior, plăcile de bază bazate pe chipset-ul Z390 ar trebui să apară în a doua jumătate a anului viitor, însă, având în vedere informațiile despre teste, lansarea ar putea fi amânată pentru prima jumătate a anului.

Cel mai probabil, vom afla informații noi în timpul CES 2018.

Intel pregătește un chipset Z390 Express puternic pentru 2018

Pe internet au apărut informații despre viitorul platformei Coffee Lake. S-a dovedit că chipset-ul Z370 nu va fi cel mai productiv.

Pentru platforma Intel Core de a 8-a generație, Coffee Lake, compania pregătește chipsetul Z370 Express, dar compania intenționează să pregătească chipsetul Z390 Express pentru a doua jumătate a anului 2018. Acest lucru este dovedit de foaia de parcurs Intel pentru seria 300 de chipset-uri.

Procesoarele Coffee Lake vor fi lansate în octombrie împreună cu chipset-urile Z370 Express. Chipseturile de gamă medie, B360 Express și H370 Express, precum și entry-level, H310 Express, ar trebui să apară în primul trimestru al anului 2018. În aceeași perioadă, compania va lansa chipset-uri Q370 și Q360 destinate pieței computerelor desktop corporative.

Au apărut detalii despre platforma Coffee Lake

Intel se pregătește să lanseze primele modele Core i7 și Core i5 Coffee Lake, precum și plăci de bază bazate pe chipset-ul Intel Z370 Express, mai târziu în acest an. S-a dovedit că noul chipset va primi 24 de benzi PCI-Express gen 3.0. Și asta fără să ia în calcul cele 16 linii destinate procesorului pentru sloturile PEG (PCI -Express Graphics).

Noul chipset va oferi o descoperire uriașă în ceea ce privește numărul de benzi PCIe, deoarece în mod tradițional chipset-urile aveau 12 benzi de uz general. Creșterea numărului de benzi la 24 va permite producătorilor de plăci de bază să mărească numărul de dispozitive M.2 și U.2 acceptate, precum și numărul de controlere USB 3.1 și Thunderbolt. În plus, chipsetul conține un controler USB 3.1 cu 10 porturi, dintre care 6 porturi funcționează la 10 Gb/s, iar 4 porturi funcționează la 5 Gb/s.

Chipsetul oferă și 6 porturi SATA 6 Gbps. Platforma oferă conectarea unităților PCIe direct la procesor, la fel ca AMD. În plus, chipset-ul va primi capabilități integrate WLAN 802.11ac și Bluetooth 5.0, dar cel mai probabil vorbim doar despre controler, deoarece cipurile din stratul fizic necesită o izolare bună.

În plus, Intel face cea mai mare schimbare în sistemul audio de la specificația Azalia (HD Audio) lansată acum 15 ani. Noua tehnologie Intel SmartSound integrează DSP-ul quad-core direct în chipset, iar CODEC, cu funcționalitate redusă, va fi amplasat separat pe placă. Este probabil ca magistrala I2S să fie utilizată pentru comunicare în loc de PCIe. Cu toate acestea, va fi în continuare o tehnologie accelerată de software, iar CPU va trebui să se ocupe de toate conversiile AD/DA.

Cele mai bune procesoare Core de generația a 8-a și chipsetul Z370 vor fi prezentate în al treilea trimestru al acestui an, iar opțiunile CPU mainstream vor apărea abia în 2018.

Intel Coffee Lake va avea nevoie de noi plăci de bază

După cum știți, Intel pregătește noi procesoare Coffee Lake care vor fi disponibile în 2018, dar se pare că cei care au vrut să facă upgrade la procesoare folosind plăcile de bază actuale vor fi dezamăgiți.

Intel a introdus soclul LGA1151 în urmă cu aproximativ doi ani împreună cu procesoarele Skylake. Acest socket a fost folosit cu chipset-urile Z170 și Z270 și procesoarele de 14 nm. Deoarece Coffee Lake va fi, de asemenea, un cip de 14 nm, mulți s-ar aștepta logic la suport de la cel puțin chipset-ul din seria 200.

Cu toate acestea, cineva de pe Twitter a întrebat direct ASRock dacă placa de bază Z270 Supercarrier va suporta viitoarele procesoare Coffee Lake. La care compania a răspuns: „Nu, CPU Coffee Lake nu este compatibil cu plăcile de bază din seria 200”. Acest tweet a fost deja șters, dar rămâne o captură de ecran a acestuia.

Anterior, Intel a promis că va crește performanța Coffee Lake cu 30%, precum și că va oferi soluții cu 6 nuclee pe segmentul mainstream.

Noile chipset-uri Intel vor afecta negativ afacerile Realtek, ASMedia și Broadcom

Anul viitor, Intel intenționează să lanseze chipset-uri din seria 300 cu module integrate Wi-Fi și USB 3.1, care vor avea un impact negativ asupra producătorilor de cipuri precum Realtek Semiconductor, ASMedia și Broadcom.

Chipsetul Z370 pentru procesoarele Coffee Lake a fost planificat pentru lansare împreună cu procesorul la începutul lui 2018 și trebuia să conțină module Wi-Fi (802.11ac R2 și Bluetooth 5.0) și USB 3.1 Gen2. Cu toate acestea, pe fondul presiunii AMD, Intel a accelerat munca și a mutat lansarea în august, forțându-i să abandoneze aceste interfețe.

După ce a lansat chipseturile Z390 și H370 la începutul anului 2018, compania continuă cu planurile sale de a integra Wi-Fi și USB 3.1. În plus, Intel plănuiește să lanseze platforma Gemini Lake la sfârșitul acestui an, care va înlocui SoC entry-level Apollo Lake, iar această platformă va primi și suport Wi-Fi încorporat.

Astfel, după cum notează observatorii, influența Coffee Lake asupra producătorilor terți de cipuri va începe să crească treptat.

Având în vedere această perspectivă, ASMedia și-a pregătit deja propria soluție alternativă, care va ajunge pe piață în a doua jumătate a anului 2017. De asemenea, compania a început să dezvolte produse bazate pe USB 3.2, ceea ce îi va permite să câștige un avantaj față de Intel.

Situația este mai gravă pentru Realtek, deoarece vânzările de cipuri de computere reprezintă majoritatea veniturilor companiei.

Pe de altă parte, soluțiile integrate create de Intel vor simplifica designul plăcilor de bază și vor reduce costurile acestora.

S-a scurs diagrama bloc chipset-ului Intel Z270

După cum știți, Intel se pregătește să lanseze versiuni desktop ale procesoarelor Kaby Lake, care au puține avantaje față de Skylake. Cu toate acestea, încă nu există multe informații despre chipsetul Z270. Se știe că va fi compatibil cu chipset-urile Z170, ceea ce înseamnă că aceste chipseturi trebuie comparate între ele.

Prima modificare se va referi la memoria DDR4 suportată. Dacă acum chipsetul acceptă cipuri cu o frecvență de 2133 MHz, atunci în viitor frecvența va crește la 2400 MHz. Din fericire, va fi în continuare posibilă overclockarea memoriei, iar frecvența maximă va fi și ea crescută. Chipsetul va avea 24 de benzi PCIe, cu 4 mai multe decât Z170. Configurațiile rămase rămân, inclusiv 16x 3.0 PCIe în diverse variante, iar conexiunea DMI 3.0 rămâne neschimbată. Vor fi, de asemenea, 10 porturi USB 3.0 și 14 porturi USB 2.0, 6 porturi SATA disponibile.

Noul chipset va avea aceeași dimensiune ca și generația anterioară. Pe măsură ce AMD își pregătește cipul Ryzen, Intel s-ar putea afla într-o concurență strânsă, dar specificațiile chipset-ului X370 nu sunt încă cunoscute, este prea devreme pentru a le spune.

Pe scurt despre Z77, Z75, H77, Q77, Q75 și B75

Fără prea multă fanfară, plăcile de bază bazate pe noile chipset-uri Intel din seria „a șaptea” au început să apară în magazine și imediat în cantități vizibile. Acest lucru s-a întâmplat deoarece, spre deosebire de anunțurile anterioare, lansarea acestor microcircuite nu este legată de apariția unei noi platforme. Și nici măcar nu este foarte legat de apariția noilor procesoare, deși are o oarecare legătură cu acesta. Cert este că, așa cum am promis, compatibilitatea Sandy Bridge și Ivy Bridge s-a dovedit a fi completă: procesoarele noi pot fi folosite în plăci vechi cu LGA1155 (cu excepția plăcilor bazate pe chipset-uri de linie de afaceri), iar procesoarele vechi pot fi instalat în plăci noi. O idilă completă, ca în zilele LGA775 și chiar mai bine - în acele zile, de exemplu, lansarea primelor procesoare dual-core din familia Pentium D a necesitat actualizarea liniei de chipset-uri, deoarece s-au dovedit a fi incompatibile cu cei vechi. Iar recent lansatul Core 2 Duo nu a avut probleme cu chipseturile existente, dar erau necesare plăci de bază noi. Desigur, Intel a profitat de această oportunitate pentru a actualiza chipset-urile, deși nu a existat o divizare clară a liniilor - au apărut pe piață sisteme gata făcute bazate pe Core 2 și 945P, în timp ce unii utilizatori au achiziționat plăci P965 și le-au instalat în ele ( la prima dată) diverse Pentium 4.

În general, pentru o lungă perioadă de timp lansarea chipset-urilor a însoțit apariția de noi procesoare (la minim) sau chiar a platformelor (la maximum). Mai ales în ultimii ani. LGA1366 vine pe piață? Aceasta înseamnă că și chipsetul X58 începe să se vândă. A apărut LGA1156? Încep vânzările P55. Platforma a fost actualizată odată cu lansarea procesoarelor cu un nucleu grafic integrat? Prin urmare, sunt necesare plăci pentru H55 și H57. LGA1155 vine să înlocuiască platforma anterioară? Anunțuri masive de plăci pentru P67, H67 și altele asemenea. LGA2011 începe să fie promovat în loc de LGA1366? Este timpul să înveți X79.

După ce ne-am gândit, am găsit un exemplu similar cu situația actuală: acum aproximativ un an, Z68 Express a devenit soluția de top pentru LGA1155. Nu au existat schimbări fundamentale în platformă - doar P67 (cu overclockare și suport multi-GPU) a fost amestecat cu H67 (cu suport pentru ieșire video) și a adăugat condimente sub formă de Smart Response. Rezultatul a fost cea mai scumpă și universală soluție, care a rămas așa până de curând. Dar platforma nu s-a schimbat fundamental. În acest sens, seria „a șaptea” este puțin mai interesantă: în primul rând, unele capacități noi Ivy Bridge necesită suport special din partea chipset-ului, iar în al doilea rând, lista de funcționalități s-a extins din punctul de vedere al nevoilor utilizatorului de masă. . Deci noile soluții sunt mai atractive decât seria „a șasea” pentru cei care intenționează să achiziționeze un sistem pe un procesor vechi. De ce nu au existat anunțuri mari? Pur și simplu pentru că apariția Ivy Bridge, ca de obicei, a fost inițial planificată pentru începutul anului. Producătorii de plăci au început să se pregătească pentru acest eveniment, dar Intel a decis să întârzie ușor anunțul procesoarelor. Fără a împiedica, totuși, partenerii să înceapă să vândă plăci de bază noi, deoarece, așa cum am spus deja, unele caracteristici ale noilor chipset-uri vor fi utile atunci când sunt asociate cu procesoare mai vechi.

Să vedem care. Dar mai întâi, să ne uităm la câteva probleme generale care merită atenție.

Adio litera „R”

În vremurile de la începutul Socket-ului 478, Intel a decis că diferitele linii de chipset merită o identificare mai clară decât doar numerele. Mai exact, acest lucru s-a întâmplat începând cu familia i845, ai cărui membri diverși au primit un index suplimentar de litere: fie P, fie G. Diviziunea la acea vreme era foarte simplă și foarte clară: seria G era echipată cu un videoclip încorporat. de bază, dar prezența literei P a arătat că nu este în chipset. Coincidența altor litere și numere ar putea spune ceva, sau poate să nu spună nimic, fiind doar un tribut adus poziționării.

LGA775 și linia nouă sute de chipset-uri au adăugat un alt sufix (devenind mai târziu un prefix) - X. Totul era clar cu el - o soluție pentru sistemele extreme. Singurul din familie și cel mai adesea diferit ca număr, așa că scrisoarea era necesară doar pentru o mai mare claritate. A fost primul care a dispărut - când, în 2008, compania a decis că procesoarele extreme nu sunt suficiente, așa că a venit timpul să folosim platforme extreme, prima dintre acestea fiind LGA1366. Și, în consecință, chipset-ul X58 Express. Să remarcăm pentru viitor că, în același timp, a apărut și poziționarea „la nivel superior”, adică aparținând în mod formal familiei „a cincea”, chipset-ul semăna cel mai mult cu „al patrulea”. Iar recentul său succesor, sub forma lui X79 Express, este, de fapt, mai demn de a fi inclus în lista de soluții din seria „a șasea”, vizibil diferită de „a șaptea reală”, la care vom trece puțin. mai tarziu.

Cu toate acestea, să revenim la curentul principal, unde linia P a continuat să înflorească, eclipsând muncitorii modesti ai familiei G. Ar putea fi și mai mulți dintre cei din urmă (de exemplu, în seria „a patra” - P45 și P43, dar G45, G43 și G41), dar pe cine interesează soluțiile integrate? Doar pentru cei care sunt interesați de grafica integrată și, la acea vreme, acestea puteau fi găsite doar printre utilizatorii „de birou” și alți utilizatori nepretențioși.

Și în „a cincea” serie, litera G a dispărut pur și simplu, deoarece nu mai erau necesare chipset-uri cu un GPU integrat - nucleul grafic s-a mutat în procesorul însuși, astfel încât cipurile de suport aveau nevoie doar pentru a asigura funcționarea ieșirilor video. Și chiar și atunci, nu imediat: primele procesoare pentru LGA1156 au făcut fără GPU, așa că au fost folosite împreună cu P55. Dar pentru a coincide cu anunțul, Clarkdale a trebuit să lanseze și H55 și H57. Prima este o soluție bugetară tradițională, dar a doua diferă oficial de P55 doar prin lipsa suportului multi-GPU. Adevărat, a costat puțin mai mult decât această pereche, așa că plăcile bazate pe H55 au ocupat o cotă semnificativă de piață.

Lansarea platformei LGA1155, se pare, ar fi trebuit să pună capăt imediat existenței liniei de chipset-uri „fără video”, dar Intel a decis altfel. În primele luni, cumpărătorii au fost nevoiți să se gândească mult timp unde să meargă: la cei deștepți sau la cei frumoși? Faptul este că, în ciuda absenței modelelor fără nucleu video în linia originală de procesoare, partea superioară formală a celei de-a șasea linii de chipset-uri s-a dovedit a fi P67. În orice caz, din punctul de vedere al pasionaților, era singura care permitea overclockarea nucleelor ​​de procesor și a memoriei, pe lângă faptul că suporta o pereche de plăci video. Dar nu a suportat grafică integrată. Și toate celelalte chipset-uri din familie au permis utilizarea acestuia, dar nu au acceptat overclockarea (mai precis, pe H67 a fost posibil să se overclockeze doar nucleul video încorporat, ceea ce încă nu avea prea mult sens).

Și abia în primăvară, așa cum am spus la începutul articolului, a apărut „o nouă literă în acest cuvânt”, și anume chipsetul Z68, care combină capacitățile P67 și H67. În mod ironic, după începerea expansiunii sale active pe piață, Intel a decis să lanseze mai multe modele de procesoare fără GPU (mai precis, cu un nucleu grafic blocat), așa că P67 a devenit din nou teoretic o soluție complet relevantă.

Cu toate acestea, se pare că compania a decis să pună capăt acestei practici. În seria „a șaptea”, pentru prima dată, nu există nimic numit „P77” sau așa ceva. Pentru pasionații de overclocking, există câteva modele Z-line; mainstream-ul a primit chipset-uri din seria H, iar modificările de afaceri (Q și B) nu au dispărut. Dar sufixul longeviv (10 ani nu este o glumă) le-a ordonat tuturor să trăiască mult :)

Intel Z77 Express

Ei bine, acum este timpul să trecem la personajele principale ale articolului, începând cu modelul de top din linie. În mod tradițional - diagramă bloc și caracteristici principale:

• suport pentru toate procesoarele bazate pe nuclee Sandy Bridge și Ivy Bridge atunci când sunt conectate la aceste procesoare prin magistrala DMI 2.0 (cu o lățime de bandă de 4 GB/s);
• Interfață FDI pentru primirea unei imagini de ecran complet redată de la procesor și o unitate pentru ieșirea acestei imagini către dispozitivul(ele) de afișare;
• suport pentru funcționarea simultană și/sau comutabilă a nucleului video încorporat și a GPU-urilor discrete;
• creșterea frecvenței nucleelor ​​de procesor, a memoriei și a GPU-ului încorporat;
• până la 8 porturi PCIe 2.0 x1;
• 2 porturi SATA600 și 4 porturi SATA300, care acceptă modul AHCI și funcții precum NCQ, dezactivate individual, care acceptă eSATA și port splitter;
• capacitatea de a organiza o matrice RAID de niveluri 0, 1, 0+1 (10) și 5 cu funcția Matrix RAID (un set de discuri poate fi folosit în mai multe moduri RAID simultan - de exemplu, pe două discuri puteți organiza RAID 0 și RAID 1, pentru fiecare matrice va fi alocată propria sa parte a discului);
• suport pentru tehnologiile Smart Response, Rapid Start și Smart Connect;
• 10 porturi USB 2.0 (pe două controlere gazdă EHCI) cu posibilitatea de a dezactiva individual;
• 4 porturi USB 3.0 (un controler xHCI) cu posibilitatea de a dezactiva individual;
• Controler MAC Gigabit Ethernet și o interfață specială (LCI/GLCI) pentru conectarea unui controler PHY (i82579 pentru implementarea Gigabit Ethernet, i82562 pentru implementarea Fast Ethernet);
• Audio de înaltă definiție (7.1);
• ham pentru periferice de viteză redusă și învechite etc.

După cum puteți vedea, asigurarea compatibilității deplină a necesitat păstrarea interfeței DMI pentru interacțiunea cu procesorul. Este păcat, pentru că, în ciuda debitului teoretic de 4 GB/s, în practică nu poți „strânge” mai mult de 1,1 GB/s în fiecare direcție (pe care le-am putut determina folosind matrice RAID de pe mai multe SSD-uri). Dar, în același timp, compatibilitatea funcțională completă încă nu a funcționat. De exemplu, suportul pentru trei afișaje independente este exact ceea ce trebuie să aveți Și procesor nou, Și placa pe un nou chipset.

Dintre funcțiile independente de platformă, se atrage atenția asupra posibilității de a împărți 16 linii de procesor PCIe nu numai în două, ci și în trei dispozitive. Inițial, au existat multe predicții că acest lucru ar putea fi util pentru 3-Way SLI, cu toate acestea, după cum vedem, Intel sugerează un scop complet diferit pentru această configurație. Mai mult, compania nu spune nimic despre susținerea a trei sloturi: în toate cele trei opțiuni nu există mai mult de două. Pe de altă parte, nu am fi surprinși dacă producătorii de plăci de bază vor începe să folosească greșit această caracteristică. Mai mult, 8+4+4 PCIe 3.0 din punct de vedere al lățimii de bandă este exact la fel cu 16+8+8 PCIe 2.0 undeva pe X58, adică exact ce folosește 3-Way SLI a debutat. Deci hai sa asteptam si sa vedem...

Ce este interesant din punctul de vedere al utilizatorului de masă? Este clar că nu toată lumea are nevoie de bibelouri suplimentare, iar același Smart Response este acceptat și pe plăcile cu Z68. Și puteți overclock orice acolo, de asemenea. Inițial, au existat presupuneri că noile plăci ar avea coeficienți crescători pentru frecvența de referință (ca și în LGA2011), dar acestea nu au fost confirmate: overclockarea pe magistrală este încă limitată la aproximativ 7%, așa că trebuie să operați cu multiplicatori (în limita limitele în care aceasta este suportată de procesor). Controlerul SATA nu s-a schimbat - doar două porturi acceptă încă cea mai rapidă versiune a standardului. Pe de altă parte, așa cum am spus deja, testele demonstrează că DMI 2.0 are suficientă lățime de bandă pentru doar două porturi. Dar în ceea ce privește suportul USB, există un pas semnificativ înainte: în sfârșit, suportul încorporat pentru USB 3.0 a apărut în chipset-urile Intel. În plus, compania poate fi mândră de completitudinea sa - AMD a făcut acest pas mai devreme, dar numai în chipset-uri pentru APU-uri (și nu în toate). Cele mai puternice procesoare continuă să fie lansate sub AM3+, dar această platformă nu are suport încorporat pentru USB 3.0. Intel tocmai a primit porturi noi pentru LGA1155 produs în serie.

Bucuria este umbrită de un singur fapt - implementarea acestui sprijin. Cert este că driverul pentru xHCI există doar pentru Windows 7. Și, desigur, comunitatea Linux va face unul în timp. Dar nimeni nu intenționează să ofere suport software pentru Windows XP învechit, dar încă popular. Porturile, totuși, vor funcționa acolo (toate cele 14), dar numai ca USB 2.0. Astfel, nimic nu s-a schimbat pentru utilizatorii sistemelor de operare mai vechi. Poate că situația se va înrăutăți și: controlerele USB 3.0 discrete de pe plăci vor începe să fie găsite mai rar, dar pentru ele există drivere pentru toate versiunile de Windows - aproape până la Windows 95 (dacă cineva este brusc interesat de ele). Pe de altă parte, plăcile ieftine cu suport pentru funcții de overclocking pot deveni mai ieftine. Mai mult, nu este nevoie să lipiți ieșirile video acolo, iar pentru astfel de produse (doar pentru a înlocui P67) Intel a furnizat și un chipset special.

Intel Z75 Express

Z75 este poziționat exact ca o „soluție entry-level pentru reglarea fină” și diferă de vechiul Z77 în exact două lucruri. În primul rând, nu se mai vorbește despre suportul Thunderbolt și, în consecință, despre „perturbarea” PCIe. În al doilea rând, nu există suport pentru Smart Response. Dar toate celelalte „cipuri” sunt disponibile. Apropo, suportul pentru Rapid Storage Technology a dispărut din diagrama bloc, în ciuda faptului că crearea de matrice RAID „obișnuite” nu a dispărut: începând cu această generație, Intel consideră că doar acest lucru nu mai este suficient pentru a fi la înălțime. la numele mândru de RST.

În general, într-o oarecare măsură aceasta este cu adevărat o actualizare a lui P67. Dar poate că este doar un produs al unei noi generații - deoarece utilizatorii au nevoie de plăci de overclocking ieftine, să fie posibil să le producă. Oricum ar fi, Z75 va costa aceiași 40 de dolari ca și P67. În timp ce Z77 a păstrat prețul lui Z68 - 48 USD. Pe piața plăcilor de bază mid-range, aceasta este, în general, diferența. Modelele de top vor folosi Z77 - prețul lor nu depinde de cost :)

Intel H77 Express

Dacă Z68 într-o oarecare măsură s-a dovedit a fi un pas înainte în comparație cu oricare dintre predecesorii săi - atât P67, cât și H67, care l-au forțat să atribuie un număr crescut cu unu, atunci există mai puține diferențe între H77 și Z77 decât între H67 și P67. Credem că ați ghicit deja care sunt acestea :) Într-adevăr, deoarece toate chipset-urile din noua familie acceptă ieșirea video „în afara” (și overclockarea GPU este posibilă chiar și atunci când se folosesc reprezentanți ai liniei de afaceri), atunci numai funcțiile de overclockare a CPU și Rămân „diviziunea” PCIe, care au fost „decupate” din soluția curentă principală. Dar totul este la locul lor. Inclusiv Smart Response, pe care compania pare să fi decis să facă funcționalitate standard pe toate computerele, începând de la gama medie. În acest sens, absența acestei tehnologii în Z75, destinată, să zicem, pasionaților cu venituri medii, care cu greu își permit să cumpere o unitate SSD de capacitate normală, arată oarecum ciudat. Pe de altă parte, Z77 trebuie să aibă măcar câteva avantaje, nu?

Și avantajele sunt diferite - în special, în noua linie, chiar și Z75 le are în comparație cu H77. În orice caz, avantajele din punctul de vedere al acelor utilizatori care nu plănuiesc să folosească Smart Response - adică, de fapt, majoritatea absolută a cumpărătorilor :) Pentru că, după cum puteți vedea, în această situație Z75 se dovedește pentru a fi o soluție mai funcțională și costă mai puțin - prețul cu ridicata pentru H77 este stabilit la 43 USD.

Actualizări ale liniilor de afaceri: B75, Q75 și Q77

Chipset-urile de afaceri din seria „a șasea” s-au dovedit a fi foarte ofensate de producător - spre deosebire de toate celelalte, li s-a promis imediat niciun suport pentru procesoare noi (bazate pe nucleul Ivy Bridge). Astfel, nu există opțiuni pentru un utilizator corporativ: dacă vrei Ivy Bridge, va trebui să cumperi o nouă placă. Cu toate acestea, este puțin probabil să existe o „dorință” în acest moment - această piață consumă în mod activ modele de procesoare dual-core și vor apărea doar în câteva luni. Pe de altă parte, companiile care intenționează să achiziționeze echipamente acum ar putea prefera plăci noi chiar și atunci când sunt utilizate cu procesoare mai vechi. Numai pentru că toți vor primi firmware îmbunătățit și suport complet pentru USB 3.0 - similar cu chipset-urile mai vechi „de vânzare cu amănuntul”. Și magistrala lor PCI a rămas pe loc - ca în „a șasea” familie de chipset-uri de afaceri. Interesant este că toată lumea are „permis” să accepte tehnologia Lucid Virtu, precum și să overclockeze nucleul video. Ei bine, Q77 are și suport pentru Smart Response. În general, în comparație cu omologii lor de vânzare cu amănuntul, aceste chipseturi nu arată în niciun fel ca niște rude sărace (și și-au păstrat exact etichetele de preț), ceea ce a dus deja la efecte secundare interesante.

În special, anul trecut am fost oarecum surprinși de numărul mic de oferte de plăci bazate pe B65. Chipsetul, în general, este ieftin, dar mult mai interesant decât „starterul” H61: șase porturi SATA (dintre care unul este SATA600), patru sloturi de memorie (versus două), suport PCI încorporat, 12 porturi USB (versus 10 pentru H61). Cu toate acestea, în practică, producătorii au calculat, gândit și... Au decis că achiziționarea a două chipset-uri diferite pentru plăci de bază bugetare nu are sens - diferența de funcționalitate nu va da roade. Este mai bine să lipiți o punte PCI-PCIe la unele plăci și la unele dintre ele un controler SATA suplimentar și apoi să le vindeți la un preț mai mare. Ei bine, la cele mai simple modele diferența de preț a afectat deja: dacă întreaga placă costă 60 de dolari, atunci un chipset de 30 de dolari este de preferat unui chipset de 37 de dolari. Intel a ținut cont de experiența de anul trecut și nu a actualizat H61. Rezultatul au fost... anunțuri masive de plăci bazate pe B75, deoarece avantajele de anul trecut ale predecesorului său includ acum USB 3.0 „gratuit” și capacitatea de a partaja o placă video discretă pentru jocuri și un GPU integrat pentru codificare video (formal , acesta din urmă există și pentru H61, dar astfel de plăci pot fi numărate pe degetele unei mâini și nu toate sunt prea ieftine).

Astfel, B75 este perfect potrivit pentru plăci noi la un nivel puțin mai mic decât H77, dar mai mare decât cele mai simple modele H61 fără controlere suplimentare. Placi bazate pe H61, din motive evidente, daca au nevoie de vreun fel de actualizare, atunci doar versiuni noi de UEFI. Dar din moment ce economiile sunt deja destul de bănuite (plăcile bazate pe B75 nu necesită nici un controler USB 3.0 discret, nici un bridge PCIe-PCI, care chiar și la modelele H61 au început să devină o regulă de bună formă), nu vom fi surprins dacă în câteva luni o nouă placă H61 va deveni mai greu de găsit decât pe B65 de anul trecut :) Mai mult, chipsetul este și capabil să conducă H77 în dulap, devenind soluția mainstream. Într-adevăr - ce îl va opri? Are două porturi USB 2.0 mai puține și un singur SATA600 și nu există suport pentru Rapid Storage (fără suport: nu doar Smart Response, ci și matrice RAID) - acestea sunt toate deficiențele. Dar costă cu până la șase dolari mai puțin, iar suportul PCI „gratuit” încorporat va continua să fie relevant pentru următorii ani sau doi.

Total

Ei bine, așa cum sa spus chiar la începutul articolului, nu există nimic fundamental nou în „noile” chipset-uri. Ceea ce, totuși, este destul de așteptat - platforma rămâne aceeași. Cu toate acestea, puteți fi sigur că, în viitorul apropiat, reprezentanții seriei „a șaptea” își vor înlocui aproape complet predecesorii din principalele segmente de piață. În orice caz, Z77 îl va înlocui cu siguranță pe Z68 - costă la fel, funcționalitatea de bază este comparabilă, așa că doar USB 3.0 „gratuit” este mai mult decât suficient pentru a schimba liderul. Și linia de afaceri a consiliilor va fi cu siguranță actualizată - din motive similare. Poate că segmentul ultra-buget nu va observa noile produse, deoarece va continua să vândă cele mai primitive modele bazate pe H61 fără controlere suplimentare. Dar în segmentul de buget și de gamă medie, cea mai mare parte a producției este probabil să se mute la B75 și Z75. Poate pe H77, dar perspectivele acestui chipset, sincer, ne dau câteva îndoieli. Este clar că compania apreciază foarte mult tehnologia Smart Response și speră în utilizarea sa activă: în linia anterioară de chipset-uri doar Z68 a susținut-o (care a apărut și mai târziu decât toți ceilalți), iar în cea nouă există cât trei jetoane. Cu toate acestea, o astfel de politică de prețuri poate realiza exact invers. Pe de altă parte, multe depind de producători - ceea ce ei consideră necesar pentru a completa plăcile cu care va fi vândut în mod activ.

Din punctul de vedere al altor tendințe ale pieței, cel mai semnificativ este că suportul pentru USB 3.0 va deveni o caracteristică standard a computerelor de pe piața de masă, iar acest lucru va stimula cu siguranță răspândirea celei de-a treia versiuni a interfeței. Din subteran va ieși și Thunderbolt, promovat până acum doar prin eforturile Apple. Totuși, nu vorbim încă despre producția de masă aici, dar toți producătorii au pregătit deja cel puțin o placă de bază cu suport pentru această interfață. În general, toate acestea (cuplate cu procesoare noi) ar trebui să facă platforma LGA1155 mai atractivă decât anul trecut, chiar dacă nu o schimbă radical. Adică, nu există nici un stimulent pentru a înlocui placa existentă (cu excepția poate pentru unii proprietari ai celor mai simple modele H61, care au aflat în cele din urmă că limitările acestui chipset sunt oarecum prea mari pentru ei), dar cu siguranță nu există nici un stimulent să cumpere un produs din colecția de anul trecut.

Salutări, prieteni.

De data aceasta ne vom uita la o parte atât de importantă a plăcii de bază și a computerului în ansamblu, chipsetul. Să vorbim despre principalii producători și despre diferențele dintre chipset-uri. Să trecem prin categoriile de preț ale chipset-urilor din diferite serii.

Ce este un chipset

Chipset-ul este un set de microcircuite situate pe și care acționează ca intermediar între diverse elemente ale computerului. Se asigură că comenzile procesorului sunt înțelese de RAM, placa video, hard disk și alte echipamente conectate la placa de bază.

Chipseturile diferă în funcție de producător, numărul de cipuri interne, viteza, conectorii acceptați și numărul acestora și multe altele. Să ne uităm la diferențe.

Istoria numelor

Inițial, un chipset era un grup de cipuri de control pe o placă de bază. Acestea erau Podul de Nord și Podul de Sud. De asemenea, uneori, chipsetul includea un cip Super I/O, conectat la podul de sud și controlând conectori de viteză mică (PS/2, floppy, COM, LPT).

podul de Nord

Northbridge sau memory controller-hub - coordonează activitatea procesorului cu memorie și adaptor grafic. Utilizează autobuze de mare viteză, permițând schimbul de informații la viteze de zeci de gigabiți pe secundă. Este situat fizic deasupra podului de sud, de unde și numele.

Podul de Sud

South bridge sau I/O controller-hub - prin puntea de nord, conectează procesorul și hardware-ul conectat prin SATA, USB, IDE și alți conectori.

Producătorii

Producția de chipset este realizată de companii precum Intel și AMD. Printre companiile care au încetat să mai producă chipset-uri se numără NVidia, VIA și SiS, ale căror marcaje mai pot fi găsite pe chipset-urile plăcii de bază. Chipseturile de la producătorii moderni diferă în principal prin priza suportată. Intel produce chipset-uri pentru socket-urile sale, AMD pentru propriile sale.

Diferențele de chipset

Principala diferență dintre chipseturile Intel moderne este absența unui North Bridge. Nu cu mult timp în urmă l-au scos din procesor.

Chipseturile vin în diferite clase și categorii. Dintre chipset-urile moderne de la Intel, merită evidențiate chipset-urile din seria 100:

H110- pentru calculatoare de casă sau de birou bugetare;
B150Și H170- pentru calculatoare de dimensiuni medii;
Q170Și Z170- pentru computere serioase de jocuri sau de lucru. Doar Z170 are capacități de overclocking.

Toate au conectori USB 3.0, SATA 3, PCI-E x16. Principala diferență dintre aceste chipseturi este numărul de conectori și sloturi acceptate. Toate pot funcționa cu procesoare moderne din seria i (i3, i7, i5).

Chipseturile AMD moderne sunt împărțite în 2 categorii: o serie și 9 serii. Principala diferență dintre seria 9 este că poate funcționa cu procesoare AMD cu 8 nuclee. Seria 9 acceptă sistemul de reglare fină AMD OverDrive și suport pentru socket FX pentru procesoare cu 8 nuclee. În prezent sunt prezentate o serie de chipset-uri:

A58- pentru sisteme foarte low-cost si low-speed, fara suport pentru SATA 3 sau USB 3.0;
A68H- pentru calculatoare bugetare;
A78- pentru aparate medii si multimedia;
A88X- pentru computere de înaltă performanță de lucru sau pentru jocuri, cu capacități de overclocking.

Chipseturile AMD au prețuri mai mici în comparație cu chipseturile Intel, dar în același timp au mai puține sloturi acceptate.