Socket este un socket de procesor dezvoltat de Intel Corporation folosind tehnologia Land Grid Array (LGA). Este un conector cu contacte cu arc sau moi, de care, folosind un suport special cu mâner și pârghie, se apasă un procesor care nu are contacte cu pin. Creșterea numărului de plăci de contact este asociată cu transferul componentelor „Podului de Nord” direct pe cipul procesorului.
Priză LGA 775
Socket LGA 775 (sau Socket T) este unul dintre cele mai obișnuite socluri pentru procesoare Intel în acest moment (Fig. 1). Este un conector cu contacte cu arc (sau moi), pe care, folosind un suport special cu mâner și pârghie, se apasă un procesor care nu are contacte cu pin.
Socket T (LGA 775) definește următorii parametri pentru placa de bază a unui computer:
Tip soclu procesor - LGA;
Factor de formă a procesorului - Flip-chip land grid array;
Număr de contacte - 775;
Anvelopa folosita - Quad-Pumped FSB;
Frecvența FSB, MP/s - 533, 800, 1066, 1333 sau 1600;
Dimensiunea procesoarelor - 37,5 × 37,5 mm;
Procesoare conectabile: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 GHz), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 GHz), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 GHz), Pentium D (2,66 - 3,60 GHz), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 GHz), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 GHz), Core 2 Duo (Exxxx cu excepția 6x05 și 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx cu excepția 9775 și 9300), Core 2 Quad (Qxxxx cu excepția 9000) și 9 , Xeon (1,86 - 3,00 GHz), Celeron „Core” (1,60 - 2,00 GHz).
Acest conector folosește o magistrală care este mai puțin eficientă decât cea a AMD, dar spre deosebire de magistrala AMD Athlon, este scalabil. Deoarece procesoarele Pentium 4 și Core 2 Duo nu conțin un controler de memorie, acest lucru a permis Intel să folosească magistrala veche cu o frecvență mai mare la procesoarele noi. Cu toate acestea, eficiența memoriei și a memoriei cache (ceteris paribus) este puțin mai mică decât procesoarele AMD. La trecerea la noua memorie FB-DIMM, Intel a planificat să abandoneze sau să modifice semnificativ acest conector. Cu toate acestea, consumul mare de energie al acestei memorie ne-a forțat să reconsiderăm decizia în favoarea DDR3 și dezvoltarea ulterioară a acestei direcții.
Socket LGA 1366 (Socket B)
Socket LGA 1366 (sau Socket B) este succesorul socket-ului procesorului LGA775 pentru sisteme desktop high-end și socket-ului procesorului LGA 771 pentru servere de la Intel. Socketul LGA 1366 (Fig. 2) determină următorii parametri ai plăcii de bază a computerului:
Tip soclu procesor - LGA;
Factor de formă a procesorului: Flip-chip land grid array;
Număr de contacte: 1366;
Cauciucuri folosite: 3 canale DDR3 (controlerul de memorie din Core i7 9xx acceptă până la 3 canale de memorie și fiecare poate avea unul sau două DIMM-uri DDR3, astfel încât plăcile de bază de pe soclul LGA 1366 acceptă până la 6 stick-uri de memorie, nu 4, cum ar fi Miezul 2); 1 sau 2 conexiuni QPI (fiecare 4,8 - 6,4 GP/s);
Tensiune, V: 0,75 - 1,375;
Dimensiune procesor: 45 mm × 42,5 mm;
Familie de procesoare: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; capacul de protecție al procesoarelor este din cupru nichelat, substratul este silicon, iar contactele sunt din cupru placat cu aur;
Temperaturile minime și maxime de depozitare pentru Core i7 sunt: − 55°C și 125°C;
Disiparea maximă a căldurii a procesoarelor Core i7 este de 130 W, în modul inactiv este de 12-15 W, eficiența unui cooler Core i7 standard scade brusc dacă temperatura din interiorul unității de sistem depășește 40 ° C.
Mai multe despre procesoarele acceptate:
- JaspPădure: Intel Celeron P1053 - 1,33 GHz, 1 nucleu (2 fire, 256 KB L2, 2 MB L3), 3* DDR3-800 (cu suport ECC), 30 W;
- Gulftown: Core i7 970 - 3.20GHz (Turbo Boost - 3.46GHz), TDP 130W, Core i7 980X - 3.33GHz (Turbo Boost - 3.6GHz), TDP 130W;
- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 GHz (4x256 KB L2, 8 MB L3), Core i7 950 - 3,06 GHz (4x256 KB L2, 8 MB L3), Core i7 940 - 2,93 GHz (4x256 KB L2, 8 MB L3), Core i7 930 - 2,80 GHz (4x256 KB L2, 8 MB L3), Core i7 920 - 2,66 GHz (4x256 KB L2, 8 MB L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 GHz (4x256 KB L2, 8 MB L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 GHz (4x256 KB L2, 8 MB L3) și seria Xeon 55xx.
Acceptă lucrul cu modulul regulator de tensiune actualizat - Modulul regulator de tensiune 11.1. Acesta din urmă acceptă o serie de funcții noi, cum ar fi Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) și Power State Indicator Input (PSI#). Funcțiile VID_Select, VR-Fan și VR10 VID au fost eliminate din arsenalul VRM 11.1. Creșterea numărului de pad-uri se datorează transferului controlerului de memorie direct pe cipul procesorului și utilizării noului protocol QuickPath Interconnect în locul Quad-Pumped Bus folosit anterior.
Deoarece procesoarele pentru soclul LGA 1366 au înlocuit FSB-ul cu QPI (QuickPath Interconnect), aceasta înseamnă că placa de bază trebuie să folosească un chipset care acceptă QuickPath Interconnect (în 2012, chipset-urile Intel X58 și Intel X79 suportau deja această tehnologie).
Socket LGA 1356 (Socket B2)
Socket B2, cunoscut și ca LGA 1356, este un soclu de procesor compatibil cu procesoarele Intel Sandy Bridge. LGA 1356 este proiectat ca înlocuitor pentru LGA 1366 (Socket B). Este un conector cu 1356 contacte cu arc. Procesoarele LGA 1356 și LGA 1366 nu sunt compatibile între ele, deoarece au aranjamente diferite de slot (diferența principală dintre LGA 2011 și LGA 1356 este numărul de magistrale QPI: pe LGA 2011 sunt două dintre ele, iar pe LGA 1356 există o singură magistrală QPI, cu excepția În plus, LGA 2011 are două benzi suplimentare PCI-E 3.0, precum și suport pentru un al patrulea canal DDR3).
Priză LGA 1356:
Factor de formă a procesorului: Flip-chip, LGA;
Număr de pini LGA 1356: 1356;
Autobuze utilizate: 3 canale DDR3, QPI, DMI;
Procesoare: Intel Sandy Bridge.
Procesoare:
Skylake-U (BGA 1356) - pentru dispozitive mobile (ultrabook-uri, laptopuri subțiri și ușoare);
Skylake-H (BGA 1440) - laptopuri de înaltă performanță;
Skylake-Y (BGA 1515) - dispozitive fără ventilator, tablete și gadgeturi hibride.
Socket LGA 1156 (sau Socket H)
Socket H (sau LGA 1156) este succesorul socket-ului procesorului LGA 775 pentru sisteme desktop și socket-ului procesorului LGA 771 pentru servere mid-range și entry-level de la Intel (Fig. 3). Este o alternativă la o platformă mai scumpă bazată pe chipset-ul X58 și socket-ul LGA 1366. LGA 1156 oferă suport pentru procesoare cu un adaptor grafic integrat. În prezent, pentru acest soclu de procesor sunt produse procesoare din familiile Core i3, i5 și i7 8XX, precum și procesoare ieftine sub marca Pentium.
Socketul LGA 1156 (Fig. 3) determină următorii parametri ai plăcii de bază a computerului:
Tip conector: LGA;
Factor de formă a procesorului: Flip-chip land grid array;
Număr de contacte: 1156;
Autobuze folosite: 2 canale DDR3, DMI, PCIe 16x;
Procesoare: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).
LGA 1156, spre deosebire de LGA 1366, este conectat direct la chipset prin DMI, în loc de QPI și Northbridge. Are două canale de memorie în loc de trei și o conexiune PCI-Express 2.0 x16. Chipset-urile pentru plăcile de bază cu LGA 1156 sunt produse de Intel Corporation, printre care și produse pentru servere - 3400, 3420, 3450; pentru mașini desktop - P55, H55, H57, Q57 (doar ultimele trei acceptă video integrat cu procesor). Chipsetul P55 a fost introdus mai întâi și, prin urmare, dacă placa a fost lansată înainte de lansarea Core i3, Core i5 6xx pe piață, atunci pentru a le utiliza, va trebui să actualizați BIOS-ul (toate chipset-urile și procesoarele sunt cel puțin parțial compatibile între ele, de exemplu: pe o placă cu P55 poți pune un procesor Clarkdale, dar miezul său video va rămâne nefolosit, iar pe H/Q (55/57) poți pune un procesor Lynnfield, dar ieșirile video vor rămân, de asemenea, neutilizate, iar videoclipurile de la terți sunt instalate pe multe plăci de server).
Socket LGA 1155 (Socket H2)
Socket LGA 1155 este un soclu de procesor pentru procesoarele Intel Sandy Bridge, conceput ca înlocuitor pentru LGA 1156 (Socket H). În ciuda designului similar, procesoarele LGA 1155 și LGA 1156 sunt incompatibile între ele și au aranjamente diferite de slot. Coolerele cu montură LGA 1156 sunt compatibile cu LGA 1155, așa că nu trebuie să cumpărați un cooler nou pentru procesoare noi.
O diferență importantă între procesoarele și chipset-urile LGA 1155 în comparație cu omologii LGA 1156 este versiunea de două ori mai rapidă a magistralei DMI care conectează procesorul la chipset, care elimină blocajul la utilizarea controlerelor SATA 6Gb/s și USB3.0 și, de asemenea, acceptă procesoare cu un adaptor grafic integrat (în viitor vor fi lansate procesoare cu până la opt nuclee pentru acest slot). Socketul LGA 1155 (Fig. 4) determină următorii parametri ai plăcii de bază a computerului:
Număr de contacte: 1155;
Autobuze utilizate: 2 canale DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;
Dimensiune procesor: 37,5×37,5 mm;
Procesoare: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.
Chipset-uri Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.
ProcesoarenisiposPod.Chipseturile (Tabelul 2, 3) pentru Sandy Bridge (cu excepția Q65, Q67 și B65) vor suporta atât procesoarele Sandy Bridge, cât și Ivy Bridge (chiar și fără o actualizare BIOS forțată). Sistemele bazate pe procesoare Sandy Bridge acceptă oficial memorie până la DDR3-1333, dar în practică au funcționat cu succes cu memorie la viteze de până la DDR3-2133. USB 3.0 nu este acceptat de niciun chipset (producătorii de plăci de bază organizează suportul USB3.0 folosind chipset-uri terțe).
ProcesoareIederăPod. Toate plăcile de bază cu chipset-uri Ivy Bridge acceptă atât procesoare Ivy Bridge, cât și procesoare Sandy Bridge. Procesoarele din familia Ivy Bridge acceptă inițial în mod oficial RAM până la DDR3-1600, în timp ce Sandy Bridge acceptă doar până la DDR3-1333. Proprietarii de chipset-uri Ivy Bridge pot folosi și overclockarea pentru procesoarele din seria K.
Socket LGA 2011 (Socket R)
LGA 2011, cunoscut și sub numele de Socket R, este un socket de procesor Intel care este setat să înlocuiască LGA 1366 (Socket B) în sistemele desktop de ultimă generație.
Platforma LGA 2011 (pentru Sandy Bridge-E) este poziționată de Intel ca o soluție pentru construirea unui PC cu cel mai înalt nivel de performanță. O caracteristică distinctivă a întregii linii de procesoare este suportul pentru un subsistem de memorie DDR3 cu patru canale (entuziaștii vor avea acces la procesoare Sandy Bridge E cu 4/6/8 nuclee cu suport pentru un controler de memorie cu 4 canale).
Procesoarele LGA 2011 vor folosi arhitectura Sandy Bridge, dar vor pierde restricțiile de overclocking inerente platformei LGA 1155. Platforma LGA 2011 va putea lucra nu numai cu procesoarele din generația Sandy Bridge-E, ci și cu succesorii acestora în fața lui Ivy Bridge-E, sau chiar mai târziu cu procesoarele Haswell.
Socket LGA 2011 (Fig. 5) definește următorii parametri ai plăcii de bază a computerului:
Factor de formă a procesorului: Flip-chip, LGA
Număr de contacte: 2011
Autobuze utilizate: 4x DDR3, QPI, DMI și 40x benzi PCIe 3.0
Dimensiune procesor: 58.5×50mm
Procesoare: Intel Sandy Bridge-EX
LGA 2011 folosește magistrala QPI pentru a se conecta la un procesor suplimentar în sisteme cu procesor dublu sau cu chipset-uri suplimentare. Procesorul îndeplinește funcțiile podului de nord, cum ar fi un controler de memorie, un controler de magistrală PCI-E, DMI, FDI etc.
Pentru soluțiile de server Intel Sandy Bridge-EP, diferențele reale față de cipurile Sandy Bridge vor fi un număr mai mare de nuclee de procesor (până la opt), soclul de procesor LGA2011 corespunzător, un cache L3 mai mare, un număr crescut de controlere de memorie DDR3 și suport pentru PCI-Express 3.0. Structura cipului poate fi împărțită condiționat în următoarele elemente principale: nuclee de procesor, nucleu grafic, memorie cache L3 și așa-numitul System Agent. Pentru a îmbunătăți performanța generală a sistemului, dezvoltatorii au folosit o topologie în inel a unei magistrale de interconectare pe 256 de biți, realizată pe baza unei noi versiuni a tehnologiei QPI (QuickPath Interconnect), extinsă, rafinată și implementată pentru prima dată în arhitectura sistemului. Cipul de server Nehalem-EX (Xeon 7500) și, de asemenea, planificat pentru utilizare împreună cu arhitectura cipului Larrabee.
Magistrala inel este folosită pentru a face schimb de date între șase componente cheie ale cipului: nuclee de procesor x86, nucleu grafic, cache L3 și agent de sistem. Performanța magistralei inelare este evaluată la 96 GB pe secundă per conexiune la 3 GHz, efectiv de patru ori mai rapidă decât procesoarele Intel din generația anterioară. Autobuzele sunt controlate folosind un protocol de comunicație de arbitraj distribuit, în timp ce procesarea prin pipeline a cererilor are loc la frecvența de ceas a nucleelor de procesor, ceea ce oferă arhitecturii flexibilitate suplimentară în timpul overclockării. Autobuzul este format din patru inele de 32 de octeți: magistrală de date (Data Ring), magistrală de solicitare (Request Ring), magistrală de monitorizare a stării (Snoop Ring) și magistrală de confirmare (Acknowledge Ring), în practică, acest lucru vă permite de fapt să partajați accesul la interfața de 64 de octeți cache la ultimul nivel în două pachete diferite.
Topologia inel și organizarea magistralei asigură o latență minimă în procesarea cererilor, performanță maximă și scalabilitate excelentă a tehnologiei pentru versiunile de cip cu un număr diferit de nuclee și alte componente. În viitor, până la 20 de nuclee de procesor per cip pot fi conectate la magistrala inelă și, în plus, magistrala inelă este situată fizic direct deasupra blocurilor cache L3 în stratul de metalizare superior, ceea ce simplifică aspectul de proiectare și permite cip-ul pentru a fi mai compact. L3 - memoria cache a ultimului trei nivel (LLC) este distribuită nu numai între nucleele procesorului, ci, datorită magistralei inel, și între agentul de sistem.
Agentul de sistem include un controler de memorie DDR3, o unitate de control al puterii (Power Control Unit, PCU), PCI-Express 2.0, controlere DMI etc. Ca toate celelalte elemente ale arhitecturii, agentul de sistem este conectat la sistemul general printr-un autobuz inel de înaltă performanță.
Fiecare dintre nucleele procesorului are acces direct la „propriul” segment de cache L3, în timp ce fiecare segment de cache L3 oferă jumătate din lățimea magistralei sale pentru accesarea magistralei de date inel, în timp ce adresarea fizică a tuturor celor patru segmente de cache este asigurată de un singur funcția hash. Fiecare segment al memoriei cache L3 are propriul controler independent de acces la magistrala inel, care este responsabil pentru procesarea cererilor de alocare a adreselor fizice. În plus, controlerul cache interacționează în mod constant cu agentul de sistem în ceea ce privește apelurile nereușite către L3, controlul schimbului de date între componente și apelurile fără cache.
Controlerul de gestionare a alimentării situat în agentul de sistem este responsabil pentru scalarea dinamică în timp util a tensiunilor de alimentare și a frecvențelor de ceas ale nucleelor procesorului, cache-urilor, controlerului de memorie și interfețelor. Ceea ce este deosebit de important de subliniat este faptul că puterea și viteza de ceas sunt gestionate independent pentru nucleele procesorului și nucleul grafic. Noua versiune a tehnologiei Turbo Boost este implementată nu în ultimul rând datorită acestui controler de gestionare a puterii. În funcție de starea actuală a sistemului și de complexitatea sarcinii de rezolvat, microarhitectura Sandy Bridge permite tehnologiei Turbo Boost să „overclockeze” nucleele procesorului la un nivel care depășește semnificativ TDP pentru un timp suficient de lung.
Deși locația orificiilor de montare pentru prizele LGA2011 și LGA1366 este aceeași, nu toate răcitoarele „vechi” sunt potrivite pentru LGA 2011 (cadru de montare LGA2011 are filete pe găuri, ceea ce poate necesita îmbunătățirea sistemului de montare a răcitorului) . Consumul maxim de energie al procesoarelor din cadrul platformei LGA 2011 poate fi de 150 de wați. LGA 2011 a fost anunțat împreună cu Sandy Bridge-EX în noiembrie 2011.
Socket LGA 1150 (sau Socket H3)
Socket LGA 1150 - soclu procesor pentru procesoare Intel haswell,și receptorul lui Broadwell(începutul lansării în 2013/2014, respectiv). LGA 1150 este proiectat ca înlocuitor pentru LGA 1155 (Socket H2). Socket-ul LGA 1150 definește următorii parametri pentru placa de bază a unui computer:
Factor de formă a procesorului: Flip-chip, LGA;
Număr de contacte: 1150;
Autobuze utilizate: 2 canale DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;
Dimensiune procesor: 37,5 x 37,5 mm;
Procesoare: Intel Haswell, Intel Broadwell.
Haswell este numele de cod pentru o microarhitectură de procesor aflată în curs de dezvoltare de Intel care este planificată ca un succesor al Ivy Bridge. Proiectat pentru tehnologia de fabricație de 22 nm bazată pe tranzistoare cu poartă 3D.
Caracteristici arhitecturale haswell:
Tehnologia procesului - 22 nm;
Design LGA 1150;
Numărul de bază de nuclee este 2 sau 4;
Design cache complet nou;
Mecanisme îmbunătățite de economisire a energiei;
Este posibil un coprocesor vectorial integrat;
Adăugarea instrucțiunilor Advanced Vector Extensions 2, în special FMA (Fused Multiply Add);
Extensie de comandă TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) pentru suport hardware al memoriei tranzacționale;
Consumul de energie este cu 30 la sută mai mic decât omologii săi Sandy Bridge (în plus, cipurile viitoare vor reduce consumul de energie în standby platformei de peste 20 de ori în comparație cu modelele existente, fără a sacrifica performanța);
64 MB eDRAM (o singură matriță, dar la pachet).
Cipul va implementa capacitatea de a lucra simultan cu patru operanzi, permițând unei instrucțiuni să efectueze două operații de înmulțire și adunare sau scădere simultan. Haswell poate primi, de asemenea, un cache de nivel 4, care va fi folosit de nucleul grafic integrat pentru a compensa impactul lățimii de bandă reduse a memoriei sistemului. Odată cu apariția lui Haswell, Intel plănuiește să-și împartă gama de produse în două grupuri: versiuni desktop și mobile; versiuni speciale pentru ultrabook-uri. Versiunile desktop ale procesoarelor vor fi disponibile cu două sau patru nuclee de procesor cu un TDP de 35, 45, 65 sau 95 de wați, un controler de memorie DDR3 / DDR3L cu două canale, precum și nuclee grafice integrate GT2 și GT1. Versiunile mobile vor fi disponibile și în configurații dual-sau quad-core, dar la pachet cu un nucleu grafic GT3 mai puternic și un controler de memorie DDR3L DIMM-only. Calculatoarele mobile bazate pe Intel Haswell vor putea funcționa fără reîncărcare timp de o zi întreagă, iar în modul standby cu o conexiune la rețea, această perioadă va fi mai mare de 10 zile. Printre altele, procesoarele Haswell vor implementa cu siguranță unele îmbunătățiri de performanță, ale căror detalii, evident, vor deveni cunoscute ulterior. Conform principiului tic-tac, se așteaptă o reducere a procesului de producție la 14 nm la un an de la introducerea cipului - această arhitectură se va numi Broadwell.
În 2014, compania a lansat succesorul arhitecturii procesorului Haswell, care se numește Broadwell și folosește primul design system-on-a-chip (SoC) cu adevărat integrat. În comparație cu predecesorul său, Broadwell va primi câteva modificări arhitecturale. Pe lângă designul SoC în sine, pe cip sunt plasate controlere Ethernet, Thunderbolt sau USB 3.0. Nucleul grafic este, de asemenea, moștenit de la Haswell, va suporta DirectX 11.1 și va afișa imagini în rezoluții de până la 4K. La fel ca Haswell, procesorul folosește același pad cu 947 de pini pentru computerele mobile și LGA 1150 pentru desktop-uri, ceea ce înseamnă că platforma Intel este compatibilă cu două generații de procesoare.
Priză LGA 1151.
Când asamblați un PC sau când cumpărați o soluție gata făcută bazată pe un anumit procesor, mulți oameni dau peste conceptul de „socket”. Să presupunem: jumătate dintre ei habar nu au ce este și în ce scop este destinat. În acest articol, ne vom uita la ce este acest termen, precum și la principalele socluri ale procesorului AMD.
Roșii s-au distins întotdeauna printr-o politică loială în ceea ce privește înlocuirea soclurilor procesorului: compatibilitate maximă cu cipuri învechite, un singur element de fixare pentru sistemele de răcire (generațiile AM2-AM3+), flashing ușor BIOS și multe altele. Dar modul în care s-au dezvoltat tehnologiile companiei este deja subiectul acestui articol.
Dacă este cu adevărat fluent, atunci soclul este un conector special de pe placa de bază în care este introdus procesorul. Acest design a fost creat ca o alternativă la lipire, ceea ce simplifică foarte mult înlocuirea cipului și modernizarea sistemului în ansamblu. Al doilea avantaj este reducerea costului de producție MP.
Și acum despre pulpă. Socket-ul „percepe” doar un anumit tip de procesor. Cu alte cuvinte, zona de contact a diferiților conectori este foarte diferită una de cealaltă. Mai mult decât atât, tipul de elemente de fixare pentru sistemele de răcire diferă adesea, ceea ce face ca aproape toate prizele să fie incompatibile între ele.
Socluri pentru procesor AMD
Dorim să vă prezentăm o listă cu cele mai actuale socluri de procesor AMD în acest moment, precum și să descriem tehnologiile suportate ale fiecăruia. Lista va fi formată din următorii candidați:
- socketAM4+;
- Soclu TR4;
- prizaAM4;
- SocketAM3+;
- prizaAM3;
- socketAM2+;
- prizaAM2.
Să începem, domnilor.
1.Priză AM4+
Soclul procesorului AM4+ ar trebui teoretic să debuteze în aprilie 2018 pentru a suporta procesoare Zen+ de 12 nm (dar acest lucru nu este sigur). Se știe că plăcile de bază cu acest soclu vor suporta noi chipset-uri X470, ceea ce indică o overclockare mai mare a procesorului la frecvențe care nu erau atinse anterior de X370.
În plus, există suport pentru tehnologiile XFR 2 și Precision Boost 2. O caracteristică plăcută a noutății este compatibilitatea deplină cu toți reprezentanții existenți ai seriei Ryzen 1000. Va fi suficient doar să actualizați firmware-ul UEFI-BIOS.
Nu există încă informații despre procesoarele AMD pe acest socket.
2.Socket TR4
Un soclu nou-nouț dezvoltat de inginerii AMD în 2016 pentru familia de procesoare Threadripper și similar vizual cu SP3, dar nu este compatibil cu modelele Epyc. Primul conector LGA de acest fel în versiunea „roșu” pentru sisteme de consum (anterior erau folosite doar versiunile PGA cu „picioare”).
Suportă procesoare cu 8-16 nuclee fizice, memorie DDR4 cu 4 canale și 64 de benzi PCI-E 3.0 (dintre care 4 sunt pe chipset-ul X399).
Procesoare care rulează pe acest socket:
- Ryzen Threadripper 1950X (14nm);
- Ryzen Threadripper 1920X (14nm);
- Ryzen Threadripper 1900X (14nm).
3.Socket AM4
Un soclu introdus de AMD în 2016 pentru microprocesoare bazate pe arhitectura Zen (14 nm). Are 1331 de pini CPU și este primul conector de la companie care acceptă RAM DDR4. Producătorul susține că această platformă este aceeași atât pentru sistemele de înaltă performanță fără un nucleu grafic integrat, cât și pentru viitoarele APU. Socket-ul este suportat de următoarele plăci de bază: A320, B350, X370.
Dintre principalele avantaje, este de remarcat suportul pentru până la 24 de benzi PCI-E 3.0, până la 4 module DDR4 3200 MHz în modul cu 2 canale, USB 3.0 / 3.1 (nativ, nu de către controlere terțe), NVMe și SATA Express.
Procesoare care rulează pe acest socket:
Summit Ridge (14 nm):
- Ryzen 7: 1800X, 1700X, 1700;
- Ryzen 5: 1600X, 1600, 1500X, 1400;
- Ryzen 3: 1300X, 1200.
Raven Ridge (14 nm):
- Ryzen 5: 2400G, 2200G.
Bristol Ridge (14 nm):
- A-12: 9800;
- A-10: 9700;
- A-8: 9600;
- A-6: 9500, 9500E;
- Athlon: X4 950.
4.Socket AM3+
Acest socket se mai numește și AMD Socket 942. De fapt, este un AM3 modificat, dezvoltat exclusiv pentru procesoarele din familia Zambezi (adică, familiar pentru mulți FX-xxxx) în 2011. Compatibil înapoi cu generația anterioară de cipuri prin intermiterea și actualizarea BIOS-ului (nu este acceptat pe toate modelele MP).
Diferă vizual de predecesorul său prin culoarea neagră a prizei. Dintre caracteristicile care merită remarcate este unitatea de gestionare a memoriei, suport pentru până la 14 porturi USB 2.0 și 6 SATA 3.0. În paralel cu socket-ul, au fost introduse 3 chipset-uri noi: 970, 990X și 990FX. Există și 760G, 770 și RX881.
Procesoare care rulează pe acest socket:
Vishera (32 nm):
- FX-9xxx: 9590, 9370;
- FX-8xxx: 8370, 8370E, 8350, 8320, 8320E, 8310, 8300;
- FX-6xxx: 6350, 6300;
- FX-4xxx: 4350, 4330, 4320, 4300;
Buldozer (32 nm):
- Opteron: 3280, 3260, 3250;
- FX-8xxx: 8150, 8140, 8100;
- FX-6xxx: 6200, 6120, 6100;
- FX-4xxx: 4200, 4170, 4130, 4100.
5.Socket AM3
Un soclu de procesor care a apărut pentru prima dată pe piață în 2008. Proiectat pentru a construi sisteme de înaltă performanță sau costuri reduse. Este o dezvoltare ulterioară a soclului AMD AM2 și se deosebește de predecesorul său, în primul rând, prin suportul pentru module de memorie DDR3, precum și prin o lățime de bandă mai mare a magistralei HT (HyperTransport). Soclul este suportat de următoarele plăci de bază: 890GX, 890FX, 880G, 870.
Toate procesoarele lansate pentru socket-ul AM3 sunt pe deplin compatibile cu socket-ul AM3+ atunci când acesta din urmă acceptă doar interacțiune mecanică (dispunere identică a pinului PGA). Pentru a lucra pe plăci mai noi, va trebui să flashezi BIOS-ul.
De asemenea, puteți instala cipuri din familia AM2 / AM2 + în soclu.
Procesoare care rulează pe acest socket:
Thuban (45 nm):
- Phenom II X6: 1100T, 1090T, 1065T, 1055T, 1045T, 1035T.
Deneb (45 nm):
- Phenom II X4: 980, 975, 970, 965, 960, 955, 945, 925,910, 900e, 850, 840, 820, 805.
Zosma (45 nm):
- Phenom II X4: 960T.
Heka (45 nm):
- Fenomul II X3: 740, 720, 710, 705e, 700e.
Callisto (45 nm):
- Fenomul II X2: 570, 565, 560, 550, 545.
Propus (45 nm):
- Athlon II X4: 655, 650, 645, 640, 630, 620, 620e, 610e, 600e.
Rena (45 nm):
- Athlon II X3: 460, 450, 445, 435, 425, 420e, 400e.
Regor (45 nm):
- Athlon II X2: 280, 270, 265, 260, 255, 250, 245, 240, 240e, 225, 215.
Sargas (45 nm):
- Athlon II: 170u, 160u
- Sempron: 190, 180, 145, 140.
6.Priză AM2+
Soclul AMD a apărut în 2007. Este similar cu predecesorul său până la cel mai mic detaliu. Dezvoltat pentru procesoare construite pe nuclee Kuma, Agena și Toliman. Toate procesoarele aparținând generației K10 funcționează bine pe sistemele cu soclu AM2, totuși, în acest caz, va trebui să suportați „tăierea” frecvenței magistralei HT la versiunea 2.0, sau chiar 1.0.
Priza este suportată de următoarele plăci de bază: 790GX, 790FX, 790X, 770,760G.
Procesoare care rulează pe acest socket:
Deneb (45 nm):
- Fenomul II X4: 940, 920.
Agena (65 nm):
- Phenom X4: 9950, 9850, 9750, 9650, 9600, 9550, 9450, 9350, 9150.
Toliman (65 nm):
- Phenom X3: 8850, 8750, 8650, 8600, 8450, 8400, 8250s.
Kuma (65 nm):
- Athlon X2: 7850, 7750, 7550, 7450, 6500.
Brisbane (45 nm):
- Athlon X2: 5000
7.Priză AM2
A debutat pentru prima dată ca M2 în 2006, dar a fost redenumit în grabă pentru a evita confuzia cu procesoarele Cyrix MII. Servit ca înlocuitor programat pentru soclu-urile amd 939 și 754. Soclu-ul este suportat de următoarele plăci de bază: 740G, 690G, 690V.
Ca o inovație, merită remarcat suportul pentru RAM DDR2. Primele procesoare de pe acest socket au fost single-core Orleans și Manila și dual-core Windsor și Brisbane.
Procesoare care rulează pe acest socket:
Windsor (90 nm):
- Athlon 64: FX 62;
- Athlon 64 X2: 6400+, 6000+, 5600+, 5400+, 5000+, 4800+, 4600+, 4200+, 4000+, 3800+, 3600+.
Santa Ana (90 nm):
- Opteron: 1210.
Brisbane (65 nm):
- Athlon X2: 5050s, 4850s, 4450s, 4050s, BE-2400, BE-2350, BE-2300, 6000, 5800, 5600;
- Sempron X2: 2300, 2200, 2100.
Orleans (90 nm):
- Athlon LE: 1660, 1640, 1620, 1600
- Athlon 64: 4000+, 3800+, 3500+, 3000+.
Sparta (65 nm):
- Sempron LE: 1300. 1250, 1200, 1150, 1100.
Manila (90 nm):
- Sempron: 3800+, 3600+, 3400+, 3200+, 3000+, 2800+.
Rezultate
AMD - aceia sunt încă animatori. Poate că ei înșiși sunt surprinși de numărul de arhitecturi de procesoare pe care le-au dezvoltat de-a lungul istoriei lor lungi. Este de remarcat faptul că marea majoritate a procesoarelor mai vechi încă funcționează și se joacă bine cu plăcile de bază mai noi (dacă vorbim de decalajul dintre soclurile AM2 și AM3).
Cel mai progresiv conector din acest moment, AM4, și succesorul său, AM4+, ar trebui să primească suport până cel puțin în 2020, ceea ce indică o potențială compatibilitate inversă a platformelor cu unele limitări minore în funcționalitate.
Socluri pentru procesor Intel
Socluri pentru procesor AMD
Socket-AM3+ este o versiune actualizată a Socket-AM3. Socket-AM3+ este pe deplin compatibil cu procesoarele AM3. Placa de bază Socket-AM3 va necesita o actualizare BIOS atunci când lucrați cu procesoare AM3+ Socket-AM3+ acceptă modul de economisire a energiei. Carcasa Socket-AM3+ este neagră, carcasa Socket-AM3 este albă.
Pentru a conecta procesorul computerului la placa de bază, se folosesc prize speciale - prize. Cu fiecare versiune nouă, procesoarele au primit din ce în ce mai multe caracteristici și funcții, așa că, de obicei, fiecare generație folosea un nou soclu. Acest lucru a anulat compatibilitatea, dar a permis implementarea funcționalității necesare.
În ultimii câțiva ani, situația s-a schimbat puțin și s-a format o listă de socket-uri Intel care sunt încă utilizate activ și susținute de procesoare noi. În acest articol, am compilat cele mai populare socluri pentru procesoare Intel din 2017 care pot fi încă acceptate.
Ce este o priză?
Înainte de a trece la considerarea scoet-urilor procesorului, să încercăm să înțelegem ce este un socket? Un socket este o interfață fizică care conectează procesorul la placa de bază. Soclul LGA este alcătuit dintr-o serie de pini care se aliniază cu plăcile de pe partea inferioară a procesorului.
Noile procesoare au de obicei nevoie de un nou set de pini, ceea ce înseamnă că există o nouă soclu. Cu toate acestea, în unele cazuri, procesoarele rămân compatibile cu generațiile anterioare de procesoare Intel. Soclul este situat pe placa de bază și nu poate fi actualizat fără o înlocuire completă a plăcii. Prin urmare, actualizarea procesorului poate necesita o reconstrucție completă a computerului. Prin urmare, este important să știți ce soclu este utilizat pe sistemul dvs. și ce puteți face cu el.
1. LGA 1151
LGA 1151 este cel mai recent socket Intel. A fost lansat în 2015 pentru generația de procesoare Intel Skylake. Aceste procesoare au folosit tehnologia de proces de 14 nanometri. Din moment ce noile procesoare, Kaby Lake nu au fost schimbate prea mult, acest socket este încă relevant. Soclul este suportat de următoarele plăci de bază: H110, B150, Q150, Q170, H170 și Z170. Lansarea Kaby Lake a adus și astfel de plăci: B250, Q250, H270, Q270, Z270.
Comparativ cu versiunea anterioară a LGA 1150, aici a apărut suportul USB 3.0, munca modulelor de memorie DDR4 și DIMM a fost optimizată și a fost adăugat suportul pentru SATA 3.0. Compatibilitatea cu DDR3 a fost păstrată. Din video, DVI, HDMI și DisplayPort sunt acceptate implicit, în timp ce suportul VGA poate fi adăugat de producători.
Chipurile LGA 1151 acceptă doar overclockarea GPU. Dacă doriți să vă overclockați procesorul sau memoria, va trebui să alegeți un chipset de ultimă generație. În plus, a fost adăugat suport pentru Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D și Vpro.
În teste, procesoarele Skylake au rezultate mai bune decât Sandy Bridge, iar noile procesoare Kaby Lake sunt cu câteva procente mai rapide.
Iată procesoarele care rulează în prezent pe acest socket:
skylake:
- Pentium - G4400, G4500, G4520;
- Core i3 - 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
- Core i5 - 6400, 6500, 6600, 6600K;
- Core i7 - 6700, 6700K.
Lacul Kaby
- Core i7 7700K, 7700, 7700T
- Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
- Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
- Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
- Celeron G3950, G3930, G3930T.
2. LGA 1150
Soclul LGA 1150 a fost dezvoltat pentru a patra generație anterioară de procesoare Intel Haswell în 2013. Este susținut și de niște cipuri din a cincea generație. Acest soclu este suportat de următoarele plăci de bază: H81, B85, Q85, Q87, H87 și Z87. Primele trei procesoare pot fi considerate dispozitive entry-level, ele nu acceptă nicio caracteristică avansată Intel.
Ultimele două plăci adaugă suport pentru SATA Express, precum și pentru tehnologia Thunderbolt. Procesoare acceptate:
Broadwell:
- Core i5 - 5675C;
- Core i7 - 5775C;
Haswell Refresh
- Celeron - G1840, G1840T, G1850;
- Pentium - G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
- Core i3 - 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
- Core i5 - 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
- Core i7 - 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;
- Celeron - G1820, G1820T, G1830;
- Pentium - G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
- Core i3 - 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
- Core i5 - 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
- Core i7 - 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;
3. LGA 1155
Acesta este cel mai vechi soclu din lista de socket-uri pentru procesoare Intel acceptate în prezent. A fost lansat în 2011 pentru a doua generație de Intel Core. Majoritatea procesoarelor cu arhitectură Sandy Bridge funcționează pe acest socket.
Socket-ul LGA 1155 a fost folosit pentru două generații de procesoare la rând, este compatibil și cu cipurile Ivy Bridge. Aceasta înseamnă că a fost posibil să faceți upgrade fără a schimba placa de bază, la fel ca acum cu Kaby Lake.
Acest soclu este susținut de douăsprezece plăci de bază. Linia mai veche include B65, H61, Q67, H67, P67 și Z68. Toți au fost eliberați odată cu lansarea Sandy Bridge. Lansarea Ivy Bridge a adus B75, Q75, Q77, H77, Z75 și Z77. Toate plăcile au aceeași priză, dar unele funcții sunt dezactivate pe dispozitivele cu buget redus.
Procesoare acceptate:
Podul de Iedera
- Celeron - G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
- Pentium - G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
- Core i3 - 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
- Core i5 - 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 35570S, 35570S, 3570S, 3570S, 3570S, 3570S, 3570S, 3570S, 3570S, 3570S, 3570S
- Core i7 - 3770, 3770K, 3770S, 3770T;
Podul de nisip
- Celeron - G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
- Pentium - G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
- Core i3 - 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
- Core i5 - 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
- Core i7 - 2600, 2600K, 2600S, 2700K.
4LGA 2011
Socket-ul LGA 2011 a fost lansat în 2011 după LGA 1155 ca soclu pentru procesoarele de vârf Sandy Bridge-E/EP și Ivy Bridge E/EP. Soclul este proiectat pentru procesoare cu șase nuclee și pentru toate procesoarele Xenon. Pentru utilizatorii casnici, placa de bază X79 va fi relevantă. Toate celelalte plăci sunt proiectate pentru utilizatorii corporativi și procesoarele Xenon.
În teste, procesoarele Sandy Bridge-E și Ivy Bridge-E arată rezultate destul de bune, performanța este cu 10-15% mai mare.
Procesoare acceptate:
- Haswell-E Core i7 - 5820K, 5930K, 5960X;
- Ivy Bridge-E Core i7 - 4820K, 4930K, 4960X;
- Sandy Bridge-E Core i7 - 3820, 3930K, 3960X, 3970X.
Toate acestea erau socluri moderne pentru procesoare Intel.
5. LGA 775
A fost folosit pentru a instala Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad și multe altele, până la lansarea LGA 1366. Aceste sisteme sunt depășite și folosesc vechiul standard de memorie DDR2.
6. LGA 1156
Socket-ul LGA 1156 a fost lansat pentru o nouă linie de procesoare în 2008. A fost susținut de plăcile de bază H55, P55, H57 și Q57. Noi modele de procesoare pentru acest socket nu au mai fost lansate de mult.
Procesoare acceptate:
Westmere (Clarkdale)
- Celeron-G1101;
- Pentium - G6950, G6951, G6960;
- Core i3 - 530, 540, 550, 560;
- Core i5 - 650, 655K, 660, 661, 670, 680.
Nehalem (Lynnfield)
- Core i5 - 750, 750S, 760;
- Core i7 - 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.
7LGA 1366
LGA 1366 este o versiune a lui 1566 pentru procesoare high end. Suportat de placa de baza X58. Procesoare acceptate:
Westmere (Gulftown)
- Core i7 - 970, 980;
- Core i7 Extreme - 980X, 990X.
Nehalem (Bloomfield)
- Core i7 - 920, 930, 940, 950, 960;
- Core i7 Extreme - 965, 975.
concluzii
În acest articol, ne-am uitat la generațiile de socket-uri intel care au fost folosite înainte și sunt utilizate în mod activ în procesoarele moderne. Unele dintre ele sunt compatibile cu modele noi, în timp ce altele sunt deja complet uitate, dar încă se găsesc pe computerele utilizatorilor.
Cel mai recent socket Intel 1151, susținut de procesoarele Skylake și KabyLake. Se poate presupune că procesoarele CoffeLake, care vor fi lansate în această vară, vor folosi și acest soclu. Au fost alte tipuri de prize Intel, dar acum sunt foarte rare.
Salutare tuturor Să vorbim despre hardware Intel, sau mai bine zis, pe ce socket este cel mai bine să asamblezi un computer în 2016 sau 2017, deși este încă 2016, cred că această informație este potrivită și pentru 2017. Așa că voi scrie totul în cuvinte simple și acești băieți sunt exact părerea mea, gândurile mele și toate astea
Așa că acum este 2016, priza 775 este deja în trecut, așa că nu vom vorbi despre asta, deși băieți, această priză încă îi bântuie pe fani...
Așa că o să încep cu priza 1366, aceasta este și o priză veche, dar ar fi o prostie să nu scriu despre asta. Cert este că socket-ul 1366 a fost poziționat ca o soluție pentru computere foarte puternice, așa că și astăzi acest soclu transportă multe jocuri moderne. Socket-ul 1366 suportă un mod de memorie cu trei canale, există procesoare i7 pentru 6 nuclee pentru acest socket, dar din moment ce vin cu tehnologie Hyper-Threading, adică cu thread-uri, Windows vede un astfel de procesor ca pe unul cu 12 nuclee. Apropo, procesoarele sunt realizate conform tehnologiei de proces de 45 nm. Chiar și astăzi, o priză 1366 este puternică, dacă există un i7 de vârf, opera maximă, vidyuha normală, atunci, așa cum am scris deja, multe jocuri vor rula pe un astfel de hardware. Apropo, despre operă, conform unor surse, socket-ul 1366 suportă maxim 24 gigabytes de DDR3, conform altor surse, 48 gigabytes. Dar se pare că încă poți pune 48 de gigaocteți pe chipset-ul X58. În general, acest subiect trebuie studiat, cred că încă este posibil să instalați 48 de concerte, eu însumi am citit câteva recenzii și, ca să spun așa, nu există fum fără foc ... Ei bine, înțelegeți ...
Am vrut să spun și despre socket-ul 1366 că, desigur, totul este cool acolo, ei bine, vorbesc despre i7 cu șase nuclee, dar singura glumă băieți este că vor rămâne deja în urma modelelor moderne în ceea ce privește performanța. Pe scurt, vreau să spun că un i7 cu șase nuclee pe un socket 1366 este un procesor vechi și, prin urmare, va fi mai lent decât procesoarele moderne cu patru nuclee, nu mult, dar mai lent și, în același timp, va consuma mai multă energie.
Apropo, cel mai puternic procesor pentru socket 1366, stii care? Acesta este modelul i7 990X, foarte tare, iată o captură de ecran a programului CPU-Z cu acest proces:
Dar socket-ul 1366 are un alt plus gras, acesta este faptul că pe acest socket sunt plăci de bază care suportă două procesoare deodată. Adică, așa cum am scris, o astfel de putere nu este nevoie de un utilizator obișnuit. Iată un exemplu de placă de bază pe care poți pune două procesoare:
Apropo, acesta este modelul ASUS Z8PE D12X
Și vă mai scriu ceva, așa că dacă brusc căutați o placă de bază pentru socket 1366, atunci aveți grijă! Gluma este ca sunt placi de baza noi pentru socket 1366, sunt ca noi, dar sunt NONEYM, iar aceasta este CHINEZA. Recomand cu caldura aceste placi de baza!
Deci ce altceva avem acolo? Exista o priza 1155, nu am nimic special de spus, pentru ca este aproape la fel cu priza 1150, dar mai putin productiva. Acest socket este mai nou decat 1366, dar totusi nu il recomand, pentru ca este deja hardware invechit, nu azi, deci maine. Dar din nou, în principiu, îl poți lua dacă la un preț bun, dar încă o dată, socket-ul 1155 va fi undeva cu 20 la sută mai lent decât soclul 1150, ei bine, cam atât de mult
Iată procesoarele de pe soclul 1155, nu știu dacă această listă este completă, dar cu siguranță există și unele populare aici (cele care vin cu litera K sunt overclockate):
Haideți, acum avem priza 1150. Ei bine, ce să spun, în principiu, aceasta este o priză modernă, dar nici eu nu o recomand și voi scrie de ce. Deci soclul 1150 este același DDR3 de 32 gig, aceleași procesoare quad-core, dar dacă pe soclul 1155 sunt realizate conform tehnologiei de proces de 32 nm, atunci pe soclul 1150 este deja 22 nm, acesta este un plus ( procesoarele sunt puțin mai rapide și mai reci) . În general, totul este în regulă cu această priză, este aproape la fel cu 1155th, dar puțin mai rapid.
Dar de ce nu te sfătuiesc să iei chiar și priza 1150, deși pare să funcționeze ca una modernă? Și pentru că deja au fost lansate 1151 de prize, iată-l, exact asta vă sfătuiesc să luați atât în 2016, deși se termină deja, cât și la începutul lui 2017. Socket-urile 1151 au la fel de preț ca cele 1150, dar mai puternice, există o generație mai nouă de procesoare și suport pentru DDR4, în general, există deja plusuri serioase aici, iar prețul este același. În general, consider că platforma socket 1151 este cea mai bună în ceea ce privește prețul și performanța, așa că credeți-mă, este adevărat. Suportul pentru DDR4 vă va permite să acumulați o cantitate foarte mare de RAM în timp, puteți înghesui toate cele 64 de giga, față de 32 de giga pe un socket 1150. Da, și modelele de top de procesoare de pe soclul 1151, acești băieți sunt foarte cool, pentru că sunt foarte puternici
Uite, acestea sunt doar procesoare grozave pe soclul 1151, doar o notă pentru tine, vezi:
De ce sunt atât de cool dintr-o dată? Dar pentru că sunt pe cel mai tare miez al Lacului Kaby !!!
În principiu, acesta este tot ceea ce poate fi luat în considerare. Există și platforme 2011/2011-3, după cum am înțeles, continuarea socket-ului 1366 și este puțin probabil ca utilizatorii obișnuiți să aibă nevoie de aceste platforme, sunt foarte scumpe și foarte puternice. Pentru jocuri, aceasta este o super putere, pur și simplu nu este necesară, crede-mă. Și da, prețurile sunt scandaloase.
Deci, ce mai este pe prize? Ei bine, există și soclul 775, despre care am menționat la început. Cred că ești familiar cu el, dar poate nu știi. Pe scurt, băieți, aceasta este o priză veche. Da, cel vechi este real, dar merită să îl îngropi? Cred că nu merită, totul se întâmplă în viață, iar dacă vrei să știi de ce este capabilă priza 775 în 2017, atunci îți voi răspunde, nu este capabil de nimic. Și va fi o glumă desigur! Soclul 775 este bun în sensul că nu este atât de mort, puteți lua Q9650, îl puteți face overclock, instalați standardul video, 16 concerte de operă și, în principiu, cred că va fi posibil să cântați ceva ...
Un alt lucru aici este prețul. Un set pentru hardware de top folosit pe soclul 775 va costa mult băieți. Dacă mai aruncați câteva zeci de dolari, atunci puteți lua noul hardware cu cel mai mic buget pe soclul 1151, da, va fi buget, dar perspectivele de upgrade sunt grozave. Și asta, nu uitați că între soclul 775 și soclul 1151, diferența este ca un abis, ei bine, adică foarte mare. Acolo, pe soclul 1151, Pentium-ul poate fi deja chiar mai rapid decât Q9650 din stoc, vă vorbesc serios, totuși, tehnologia nu stă pe loc.
Deci, să tragem concluzia? Cred că vom face. Cea mai bună priză pentru 2016/2017 este cu siguranță a 1151-a atât în ceea ce privește prețul, cât și performanța. Crede-mă, așa stau lucrurile, deși probabil că vei verifica în continuare aceste informații, dar îți spun asta, nu te mint. Poți lua 1150, dar 1151 este încă mai bun. Socket-ul 1366 este pentru fanii care doresc putere și să nu fie prea scump, deși găsirea plăcilor pe socket-ul 1366 nu este o sarcină ușoară. Priza 775 este și mai mult pentru amatori, este deja dificil să stoarceți ceva chiar și având în vedere overclockarea Q9650. Dar pentru un computer de birou, Q9650 va fi suficient pentru mult timp. Priza 1155 este suficientă și pentru birou, chiar dacă există un fel de Stump.
Am uitat complet, există și priza 1156, dar aceasta este în general o fiară rară, nu știu de ce. Este mai vechi de 1155 si, bineinteles, nici eu nu il recomand. Dar pe el era un cadru precum un dual-core i5, care avea 2 nuclee și 4 fire, apropo, acesta este un model i5 661, sau poate existau alte modele, nu știu pt. sigur, dar pe soclul 1155 și pe următoarele prize, nu există o astfel de ceață
In general, astea sunt chestiile baieti, cel mai bine este sa luati socket-ul 1151, vom termina aici, se pare ca am scris tot ce trebuie. Și dacă nu este scris ceva, atunci chiar mă scuzați. Succes și toate cele bune pentru tine
25.12.2016
