То заменить ее на более новую и продвинутую DDR4 не удастся - вместе с памятью придется менять материнскую плату и процессор. При сборке нового компьютера рекомендуется самый актуальный на данный момент тип памяти - DDR4.
Объем памяти
В современный компьютер рекомендуется устанавливать как минимум 4 Гб оперативной памяти. Стандартом сейчас является 8 Гб - этого объема пользователю хватит для большинства повседневных задач. Профессионалу, часто работающему в «тяжелых» программах, типа Autocad и 3DSMax, рекомендуется ставить модули 16 Гб и выше.
Часто память продают комплектами по два , четыре и более модулей . Два модуля с одинаковыми параметрами, вставленные в одинаковые по цвету слоты материнской платы, будут работать в «двухканальном режиме» - это даст прирост в скорости передачи данных и увеличит скорость работы системы и приложений.
Тактовая частота
Тактовая частота памяти определяет скорость обмена данными с материнской платой. Чем выше частота, тем быстрее работает компьютер. От нее напрямую зависит пропускная способность памяти и цена модуля. Выбирать память нужно исходя из того, какие частоты поддерживаются материнской платой и процессором.
Форм-фактор
На большинстве домашних компьютеров используется форм-фактор DIMM . На ноутбуках чаще всего установлена память формата SODIMM . Остальные форм факторы вряд ли будут интересны простому пользователю - они устанавливаются либо на серверах, либо на старых ПК.
В данной статье мы рассмотрим 3 вида современной оперативной памяти для настольных компьютеров:
- DDR - является самым старым видом оперативной памяти, которую можно еще сегодня купить, но ее рассвет уже прошел, и это самый старый вид оперативной памяти, который мы рассмотрим. Вам придется найти далеко не новые материнские платы и процессоры которые используют этот вид оперативной памяти, хотя множество существующих систем используют DDR оперативную память. Рабочее напряжение DDR - 2.5 вольт (обычно увеличивается при разгоне процессора), и является наибольшим потребителем электроэнергии из рассматриваемых нами 3 видов памяти.
- DDR2 - это наиболее распространенный вид памяти, который используется в современных компьютерах. Это не самый старый, но и не новейший вид оперативной памяти. DDR2 в общем работает быстрее чем DDR, и поэтому DDR2 имеет скорость передачи данных больше чем в предыдущей модели (самая медленная модель DDR2 по своей скорости равна самой быстрой модели DDR). DDR2 потребляет 1.8 вольт и, как в DDR, обычно увеличивается напряжение при разгоне процессора
- DDR3 - быстрый и новый тип памяти. Опять же, DDR3 развивает скорость больше чем DDR2, и таким образом самая низкая скорость такая же как и самая быстрая скорость DDR2. DDR3 потребляет электроэнергию меньше других видов оперативной памяти. DDR3 потребляет 1.5 вольт, и немного больше при разгоне процессора
Таблица 1: Технические характеристики оперативной памяти по стандартам JEDEC
JEDEC - Joint Electron Device Engineering Council (Объединенный инженерный совет по электронным устройствам)
Важнейшей характеристикой, от которой зависит производительность памяти, является ее пропускная способность, выражающаяся как произведение частоты системной шины на объем данных, передаваемых за один такт. Современная память имеет шину шириной 64 бита (или 8 байт), поэтому пропускная способность памяти типа DDR400, составляет 400 МГц х 8 Байт = 3200 Мбайт в секунду (или 3.2 Гбайт/с). Отсюда, следует и другое обозначение памяти такого типа - PC3200. В последнее время часто используется двухканальное подключение памяти, при котором ее пропускная способность (теоретическая) удваивается. Таким образом, в случае с двумя модулями DDR400 мы получим максимально возможную скорость обмена данных 6.4 Гбайт/с.
Но на максимальную производительность памяти также влияет такие важный параметры как "тайминги памяти".
Известно, что логическая структура банка памяти представляет собой двумерный массив - простейшую матрицу, каждая ячейка которой имеет свой адрес, номер строки и номер столбца. Чтобы считать содержимое произвольной ячейки массива, контроллер памяти должен задать номер строки RAS (Row Adress Strobe) и номер столбца CAS (Column Adress Strobe), из которых и считываются данные. Понятно, что между подачей команды и ее выполнением всегда будет какая-то задержка (латентность памяти), вот ее-то и характеризуют эти самые тайминги. Существует множество различных параметров, которые определяют тайминги, но чаще всего используются четыре из них:
- CAS Latency (CAS) - задержка в тактах между подачей сигнала CAS и непосредственно выдачей данных из соответствующей ячейки. Одна из важнейших характеристик любого модуля памяти;
- RAS to CAS Delay (tRCD) - количество тактов шины памяти, которые должны пройти после подачи сигнала RAS до того, как можно будет подать сигнал CAS;
- Row Precharge (tRP) - время закрытия страницы памяти в пределах одного банка, тратящееся на его перезарядку;
- Activate to Precharge (tRAS) - время активности строба. Минимальное количество циклов между командой активации (RAS) и командой подзарядки (Precharge), которой заканчивается работа с этой строкой, или закрытия одного и того же банка.
Если вы увидите на модулях обозначения "2-2-2-5" или "3-4-4-7", можете не сомневаться, это упомянутые выше параметры: CAS-tRCD-tRP-tRAS.
Стандартные значения CAS Latency для памяти DDR - 2 и 2.5 такта, где CAS Latency 2 означает, что данные будут получены только через два такта после получения команды Read. В некоторых системах возможны значения 3 или 1.5, а для DDR2-800, к примеру, последняя версия стандарта JEDEC определяет этот параметр в диапазоне от 4 до 6 тактов, при том, что 4 - экстремальный вариант для отборных "оверклокерских" микросхем. Задержка RAS-CAS и RAS Precharge обычно бывает 2, 3, 4 или 5 тактов, а tRAS - чуть больше, от 5 до 15 тактов. Естественно, чем ниже эти тайминги (при одной и той же тактовой частоте), тем выше производительность памяти. Например, модуль с латентностью CAS 2,5 обычно работает лучше, чем с латентностью 3,0. Более того, в целом ряде случаев быстрее оказывается память с меньшими таймингами, работающая даже на более низкой тактовой частоте.
В таблицах 2-4 предоставлены общие скорости памяти DDR, DDR2, DDR3 и спецификации:
Таблица 2: Общие скорости памяти DDR и спецификации
Таблица 3: Общие скорости памяти DDR2 и спецификации
| Тип | Частота шины | Скорость передачи данных | Тайминги | Заметки |
|---|---|---|---|---|
| PC3-8500 | 533 | 1066 | 7-7-7-20 | чаще называемые DDR3-1066 |
| PC3-10666 | 667 | 1333 | 7-7-7-20 | чаще называемые DDR3-1333 |
| PC3-12800 | 800 | 1600 | 9-9-9-24 | чаще называемые DDR3-1600 |
| PC3-14400 | 900 | 1800 | 9-9-9-24 | чаще называемые DDR3-1800 |
| PC3-16000 | 1000 | 2000 | TBD | чаще называемые DDR3-2000 |
Таблица 4: Общие скорости памяти DDR3 и спецификации
DDR3 можно назвать новичком среди моделей памяти. Модули памяти этого вида, доступны только около года. Эффективность этой памяти продолжает расти, только недавно достигла границ JEDEC, и вышла за эти границы. Сегодня DDR3-1600 (высшая скорость JEDEC) широко доступна, и все больше производителей уже предлагают DDR3-1800). Прототипы DDR3-2000 показаны на современном рынке, и в продажу должны поступить в конце этого года - начале следующего года.
Процент поступления на рынок модулей памяти DDR3, согласно с данными производителей, все еще небольшая, в пределах 1%-2%, и это значит, что DDR3 должен пройти длинный путь прежде чем будет соответствовать продажам DDR (все еще находиться в пределах 12%-16%) и это позволит DDR3 приблизиться к продажам DDR2. (25%-35% по показателям производителей).
Многие при покупке flash-накопителя задаются вопросом: «как правильно выбрать флешку». Конечно, флешку выбрать не так уж и трудно, если точно знать для каких целей она приобретается. В этой статье я постараюсь дать полный ответ на поставленный вопрос. Я решил писать только о том, на что надо смотреть при покупке.
Flash-накопитель (USB-накопитель) – это накопитель, предназначенный для хранения и переноса информации. Работает флешка очень просто без батареек. Всего лишь нужно ее подключить к USB порту Вашего ПК.
1. Интерфейс флешки
На данный момент существует 2 интерфейса это: USB 2.0 и USB 3.0. Если Вы решили купить флешку, то я рекомендую брать флешку с интерфейсом USB 3.0. Данный интерфейс был сделан недавно, его главной особенностью является высокая скорость передачи данных. О скоростях поговорим чуть ниже.
Это один из главных параметров, на который нужно смотреть в первую очередь. Сейчас продаются флешки от 1 Гб до 256 Гб. Стоимость флеш-накопителя напрямую будет зависеть от объема памяти. Тут нужно сразу определиться для каких целей покупается флешка. Если вы собираетесь на ней хранить текстовые документы, то вполне хватит и 1 Гб. Для скачивания и переноски фильмов, музыки, фото и т.д. нужно брать чем больше, тем лучше. На сегодняшний день самыми ходовыми являются флешки объемом от 8Гб до 16 Гб.
3. Материал корпуса
Корпус может быть сделан из пластика, стекла, дерева, метала и т.д. В основном флешки делают из пластика. Тут я советовать нечего не могу, все зависит от предпочтений покупателя.
4. Скорость передачи данных
Ранее я писал, что существует два стандарта USB 2.0 и USB 3.0. Сейчас объясню, чем они отличаются. Стандарт USB 2.0 имеет скорость чтения до 18 Мбит/с, а записи до 10 Мбит/с. Стандарт USB 3.0 имеет скорость чтения 20-70 Мбит/с, а записи 15-70 Мбит/с. Тут, я думаю, объяснять ничего не надо.
Сейчас в магазинах можно найти флешки разных форм и размеров. Они могут быть в виде украшений, причудливых животных и т.д. Тут я бы посоветовал брать флешки, у которых есть защитный колпачок.
6. Защита паролем
Есть флешки, которые имеют функцию защиты паролем. Такая защита осуществляется при помощи программы, которая находится в самой флешке. Пароль можно ставить как на всю флешку, так и на часть данных в ней. Такая флешка в первую очередь будет полезна людям, которые переносят в ней корпоративную информацию. Как утверждают производители, потеряв ее можно не беспокоиться о своих данных. Не все так просто. Если такая флешка попадет в руки понимающего человека, то ее взлом это всего лишь дело времени.
Такие флешки внешне очень красивы, но я бы не рекомендовал их покупать. Потому что они очень хрупкие и часто ломаются пополам. Но если Вы аккуратный человек, то смело берите.
Вывод
Нюансов, как Вы заметили, много. И это только вершина айсберга. На мой взгляд, самые главные параметры при выборе: стандарт флешки, объем и скорость записи и чтения. А все остальное: дизайн, материал, опции – это всего лишь личный выбор каждого.Добрый день, мои дорогие друзья. В сегодняшней статье я хочу поговорить о том, как правильно выбрать коврик для мыши. При покупке коврика многие не придают этому никакого значения. Но как оказалось, этому моменту нужно уделять особое внимание, т.к. коврик определяют один из показателей комфорта во время работы за ПК. Для заядлого геймера выбор коврика это вообще отдельная история. Рассмотрим, какие варианты ковриков для мыши придуманы на сегодняшний день.
Варианты ковриков
1. Алюминиевые2. Стеклянные
3. Пластиковые
4. Прорезиненные
5. Двухсторонние
6. Гелиевые
А теперь я бы хотел поговорить о каждом виде поподробнее.
1. Сначала хочу рассмотреть сразу три варианта: пластиковые, алюминиевые и стеклянные. Такие коврики пользуются большой популярностью у геймеров. Например, пластиковые коврики легче найти в продаже. По таким коврикам мышь скользит быстро и точно. И самое главное такие коврики подходят как для лазерных, так и для оптических мышей. Алюминиевые и стеклянные коврики найти будет немного сложнее. Да и стоить они будут немало. Правда есть за что – служить они будут очень долго. Коврики данных видов имеют маленькие недостатки. Многие говорят, что при работе они шуршат и наощупь немного прохладные, что может вызывать у некоторых пользователей дискомфорт.
2. Прорезиненные (тряпичные) коврики имеют мягкое скольжение, но при этом точность движений у них хуже. Для обычных пользователей такой коврик будет в самый раз. Да и стоят они намного дешевле предыдущих.
3. Двухсторонние коврики, на мой взгляд, очень интересная разновидность ковриков для мыши. Как понятно из названия у таких ковриков две стороны. Как правило, одна сторона является скоростной, а другая высокоточной. Бывает так, что каждая сторона рассчитана на определенную игру.
4. Гелиевые коврики имеют силиконовую подушку. Она якобы поддерживает руку и снимает с нее напряжение. Лично для меня они оказались самыми неудобными. По назначению они рассчитаны для офисных работников, поскольку те целыми днями сидят за компьютером. Для обычных пользователей и геймеров такие коврики не подойдут. По поверхности таких ковриков мышь скользит очень плохо, да и точность у них не самая хорошая.
Размеры ковриков
Существует три вида ковриков: большие, средние и маленькие. Тут все в первую очередь зависит от вкуса пользователя. Но как принято считать большие коврики хорошо подходят для игр. Маленькие и средние берут в основном для работы.Дизайн ковриков
В этом плане, нет ни каких ограничений. Все зависит от того что Вы хотите видеть на своем коврике. Благо сейчас на ковриках что только не рисуют. Наиболее популярными являются логотипы компьютерных игр, таких как дота, варкрафт, линейка и т.д. Но если случилось, что Вы не смогли найти коврик с нужным Вам рисунком, не стоит огорчаться. Сейчас можно заказать печать на коврик. Но у таких ковриков есть минус: при нанесении печати на поверхность коврика его свойства ухудшаются. Дизайн в обмен на качество.
На этом я хочу закончить статью. От себя желаю сделать Вам правильный выбор и быть им довольным.
У кого нет мышки или хочет её заменить на другую советую посмотреть статью: .
Моноблоки компании Microsoft пополнились новой моделью моноблока под названием Surface Studio. Свою новинку Microsoft представил совсем недавно на выставке в Нью-Йорке.
На заметку! Я пару недель назад писал статью, где рассматривал моноблок Surface. Этот моноблок был представлен ранее. Для просмотра статьи кликайте по .
Дизайн
Компания Microsoft свою новинку называет самым тонким в мире моноблоком. При весе в 9,56 кг толщина дисплея составляет всего лишь 12,5 мм, остальные габариты 637,35х438,9 мм. Размеры дисплея составляют 28 дюймов с разрешением больше чем 4К (4500х3000 пикселей), соотношение сторон 3:2.
На заметку! Разрешение дисплея 4500х3000 пикселей соответствует 13,5 млн пикселей. Это на 63% больше, чем у разрешения 4К.
Сам дисплей моноблока сенсорный, заключенный в алюминиевый корпус. На таком дисплее очень удобно рисовать стилусом, что в итоге открывает новые возможности использования моноблоком. По моему мнению эта модель моноблока будет по нраву творческим людям (фотографы, дизайнеры и т. д.).
На заметку! Для людей творческих профессий я советую посмотреть статью, где я рассматривал моноблоки подобного функционала. Кликаем по выделенному: .
Ко всему выше написанному я бы добавил, что главной фишкой моноблока будет его возможность мгновенно превращаться в планшет с огромной рабочей поверхностью.
На заметку! Кстати, у компании Microsoft есть еще один удивительный моноблок. Чтобы узнать о нем, переходите по .
Технические характеристики
Характеристики я представлю в виде фотографии.
Из периферии отмечу следующее: 4 порта USB, разъем Mini-Display Port, сетевой порт Ethernet, card-reader, аудио гнездо 3,5 мм, веб-камера с 1080р, 2 микрофона, аудиосистема 2.1 Dolby Audio Premium, Wi-Fi и Bluetooth 4.0. Так же моноблок поддерживает беспроводные контроллеры Xbox.
Цена
При покупке моноблока на нем будет установлена ОС Windows 10 Creators Update. Данная система должна выйти весной 2017 года. В данной операционной системе будет обновленный Paint, Office и т. д. Цена на моноблок будет составлять от 3000 долларов.Дорогие друзья, пишите в комментариях, что вы думаете об этом моноблоке, задавайте интересующие вопросы. Буду рад пообщаться!
Компания OCZ продемонстрировала новые SSD-накопители VX 500. Данные накопители будут оснащаться интерфейсом Serial ATA 3.0 и сделаны они в 2.5-дюймовом форм-факторе.
На заметку! Кому интересно, как работает SSD-диски и сколько они живут, можно прочитать в ранее мною написанной статье: .Новинки выполнены по 15-нанометровой технологии и будут оснащаться микрочипами флеш-памяти Tochiba MLC NAND. Контроллер в SSD-накопителях будет использоваться Tochiba TC 35 8790.
Модельный ряд накопителей VX 500 будет состоять из 128 Гб, 256 Гб, 512 Гб и 1 Тб. По заявлению производителя последовательна скорость чтения будет составлять 550 Мб/с (это у всех накопителей этой серии), а вот скорость записи составит от 485 Мб/с до 512 Мб/с.
Количество операций ввода/вывода в секунду (IOPS) с блоками данных размером 4 кбайта может достигать 92000 при чтении, а при записи 65000 (это все при произвольном).
Толщина накопителей OCZ VX 500 будет составлять 7 мм. Это позволит использовать их в ультрабуках.
Цены новинок будут следующими: 128 Гб — 64 доллара, 256 Гб — 93 доллара, 512 Гб — 153 доллара, 1 Тб — 337 долларов. Я думаю, в России они будут стоить дороже.
Компания Lenovo на выставке Gamescom 2016 представила свой новый игровой моноблок IdeaCentre Y910.
На заметку! Ранее я писал статью, где уже рассматривал игровые моноблоки разных производителей. Данную статью можно посмотреть, кликнув по этой .
Новинка от Lenovo получила безрамочный дисплей размером 27 дюймов. Разрешение дисплея составляет 2560х1440 пикселей (это формат QHD), частота обновлений равна 144 Гц, а время отклика 5 мс.
У моноблока будет несколько конфигураций. В максимальной конфигурации предусмотрен процессор 6 поколения Intel Core i7, объем жесткого диска до 2 Тб или объемом 256 Гб. Объем оперативной памяти равен 32 Гб DDR4. За графику будет отвечать видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1070 либо GeForce GTX 1080 с архитектурой Pascal. Благодаря такой видеокарте к моноблоку можно будет подключить шлем виртуальной реальности.
Из периферии моноблока я бы выделил аудиосистему Harmon Kardon с 5-ваттными динамиками, модуль Killer DoubleShot Pro Wi-Fi, веб-камеру, USB порты 2.0 и 3.0, разъемы HDMI.
В базовом варианте моноблок IdeaCentre Y910 появиться в продаже в сентябре 2016 года по цене от 1800 евро. А вот моноблок с версией «VR-ready» появится в октябре по цене от 2200 евро. Известно, что в этой версии будет стоять видеокарта GeForce GTX 1070.
Компания MediaTek решила модернизировать свой мобильный процессор Helio X30. Так что теперь разработчики из MediaTek проектируют новый мобильный процессор под названием Helio X35.
Я бы хотел вкратце рассказать о Helio X30. Данный процессор имеет 10 ядер, которые объединены в 3 кластера. У Helio X30 есть 3 вариации. Первый - самый мощный состоит из ядер Cortex-A73 с частотой до 2,8 ГГц. Так же есть блоки с ядрами Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц и Cortex-A35 с частотой 2,0 ГГц.
Новый процессор Helio X35 тоже имеет 10 ядер и создается он по 10-нанометровой технологии. Тактовая частота в этом процессоре будет намного выше, чем у предшественника и составляет от 3,0 Гц. Новинка позволит задействовать до 8 Гб LPDDR4 оперативной памяти. За графику в процессоре скорее всего будет отвечать контроллер Power VR 7XT.
Саму станцию можно увидеть на фотографиях в статье. В них мы можем наблюдать отсеки для накопителей. Один отсек с разъемом 3,5 дюймов, а другой с разъемом 2,5 дюймов. Таким образом к новой станции можно будет подключить как твердотельный диск (SSD), так и жесткий диск (HDD).
Габариты станции Drive Dock составляют 160х150х85мм, а вес ни много ни мало 970 граммов.
У многих, наверное, возникает вопрос, как станция Drive Dock подключается к компьютеру. Отвечаю: это происходит через USB порт 3.1 Gen 1. По заявлению производителя скорость последовательного чтения будет составлять 434 Мб/сек, а в режиме записи (последовательного) 406 Мб/с. Новинка будет совместима с Windows и Mac OS.
Данное устройство будет очень полезным для людей, которые работают с фото и видео материалами на профессиональном уровне. Так же Drive Dock можно использовать для резервных копий файлов.
Цена на новое устройство будет приемлемой — она составляет 90 долларов.
На заметку!
Ранее Рендучинтала работал в компании Qualcomm. А с ноября 2015 года он перешел в конкурирующую компанию Intel.
В своем интервью Рендучинтала не стал говорить о мобильных процессорах, а лишь сказал следующее, цитирую: «Я предпочитаю меньше говорить и больше делать».
Таким образом, топ-менеджер Intel своим интервью внес отличную интригу. Нам остается ждать новых анонсов в будущем.
Дата публикации:
25.06.2009
Как известно, оперативная память вкладывает большую составляющую в производительность компьютера. И понятно, что пользователи стараются увеличить объем оперативной памяти по максимуму.
Если года 2-3 назад на рынке было буквально несколько типов модулей памяти, то сейчас их значительно больше. И разобраться в них стало сложнее.
В этой статье мы рассмотрим различные обозначения в маркировке модулей памяти, чтобы вам проще в них было ориентироваться.
Для начала введем ряд терминов, котоыре нам понадобятся для понимания статьи:
- планка ("плашка") - модуль памяти, печатная плата с микросхемами памяти на борту, устанавливаемая в слот памяти;
- односторонняя планка - планка памяти, у которой микросхемы памяти расположены с 1 стороны модуля.
- двухсторонняя планка - планка памяти, у которой микросхемы памяти расположены с обоих сторон модуля.
- RAM (Random Access Memory, ОЗУ) - память с произвольным доступом, проще говоря - оперативная память. Это энергозависимая память, содержимое которой теряется при отсутствии питания.
- SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) - синхронная динамическая оперативная память: все современные модули памяти имеют именно такое устройство, то есть требуют постоянной синхронизации и обновления содержимого.
Рассмотрим маркировки
- 4096Mb (2x2048Mb) DIMM DDR2 PC2-8500 Corsair XMS2 C5 BOX
- 1024Mb SO-DIMM DDR2 PC6400 OCZ OCZ2M8001G (5-5-5-15) Retail
Объем
Первым обозначением в строке идет объем модулей памяти. В частности, в первом случае это - 4 ГБ, а во втором - 1 ГБ. Правда, 4 ГБ в данном случае реализованы не одной планкой памяти, а двумя. Это так называемый Kit of 2 - набор из двух планок. Обычно такие наборы покупаются для установки планок в двухканальном режиме в параллельные слоты. Тот факт, что они имеют одинаковые параметры, улучшит их совместимость, что благоприятно сказывается на стабильности.
Тип корпуса
DIMM/SO-DIMM - это тип корпуса планки памяти. Все современные модули памяти выпускаются в одном из двух указанных конструктивных исполнений.
DIMM
(Dual In-line Memory Module) - модуль, у которого контакты расположены в ряд на обоих сторонах модуля.
Память типа DDR SDRAM выпускается в виде 184-контактных DIMM-модулей, а для памяти типа DDR2 SDRAM выпускаются 240-контактные планки.
В ноутбуках используются модули памяти меньших габаритов, называемые SO-DIMM (Small Outline DIMM).
Тип памяти
Тип памяти - это архитектура, по которой организованы сами микросхемы памяти. Она влияет на все технические характеристики памяти - производительность, частоту, напряжение питание и др.
На данный момент используется 3 типа памяти: DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM. Из них DDR3 - самые производительные, меньше всего потребляющие энергии.
Частоты передачи данных для типов памяти:
- DDR: 200-400 МГц
- DDR2: 533-1200 МГц
- DDR3: 800-2400 МГц
Цифра, указываемая после типа памяти - и есть частота: DDR400, DDR2-800 .
Модули памяти всех типов отличаются напряжением питания и разъемами и не позволяют быть вставленными друг в друга.
Частота передачи данных характеризует потенциал шины памяти по передаче данных за единицу времени: чем больше частота, тем больше данных можно передать.
Однако, есть еще факторы, такие как количество каналов памяти, разрядность шины памяти. Они также влияют на производительность подсистем памяти.
Для комплексной оценки возможностей RAM используется термин пропускная способность памяти. Он учитывает и частоту, на которой передаются данные и разрядность шины и количество каналов памяти.
Пропускная способность (B) = Частота (f) x разрядность шины памяти (c) x кол-во каналов (k)
Например, при использовании памяти DDR400 400 МГц и двухканального контроллера памяти пропускная способность будет:
(400 МГц x 64 бит x 2)/ 8 бит = 6400 Мбайт/с
На 8 мы поделили, чтобы перевести Мбит/с в Мбайт/с (в 1 байте 8 бит).
Стандарт скорости модуля памяти
В обозначении для облегчения понимания скорости модуля указывается и стандарт пропускной способности памяти. Он как раз и показывает, какую пропускную способность имеет модуль.
Все эти стандарты начинаются с букв PC и далее идут цифры, указывающие пропускную способность памяти в Мбайтах в секунду.
| Название модуля | Частота шины | Тип чипа | |
| PC2-3200 | 200 МГц | DDR2-400 | 3200 МБ/с или 3.2 ГБ/с |
| PC2-4200 | 266 МГц | DDR2-533 | 4200 МБ/с или 4.2 ГБ/с |
| PC2-5300 | 333 МГц | DDR2-667 | 5300 МБ/с или 5.3 ГБ/с 1 |
| PC2-5400 | 337 МГц | DDR2-675 | 5400 МБ/с или 5.4 ГБ/с |
| PC2-5600 | 350 МГц | DDR2-700 | 5600 МБ/с или 5.6 ГБ/с |
| PC2-5700 | 355 МГц | DDR2-711 | 5700 МБ/с или 5.7 ГБ/с |
| PC2-6000 | 375 МГц | DDR2-750 | 6000 МБ/с или 6.0 ГБ/с |
| PC2-6400 | 400 МГц | DDR2-800 | 6400 МБ/с или 6.4 ГБ/с |
| PC2-7100 | 444 МГц | DDR2-888 | 7100 МБ/с или 7.1 ГБ/с |
| PC2-7200 | 450 МГц | DDR2-900 | 7200 МБ/с или 7.2 ГБ/с |
| PC2-8000 | 500 МГц | DDR2-1000 | 8000 МБ/с или 8.0 ГБ/с |
| PC2-8500 | 533 МГц | DDR2-1066 | 8500 МБ/с или 8.5 ГБ/с |
| PC2-9200 | 575 МГц | DDR2-1150 | 9200 МБ/с или 9.2 ГБ/с |
| PC2-9600 | 600 МГц | DDR2-1200 | 9600 МБ/с или 9.6 ГБ/с |
| Тип памяти | Частота памяти | Время цикла | Частота шины | Передач данных в секунду | Название стандарта | Пиковая скорость передачи данных |
| DDR3-800 | 100 МГц | 10.00 нс | 400 МГц | 800 млн | PC3-6400 | 6400 МБ/с |
| DDR3-1066 | 133 МГц | 7.50 нс | 533 МГц | 1066 млн | PC3-8500 | 8533 МБ/с |
| DDR3-1333 | 166 МГц | 6.00 нс | 667 МГц | 1333 млн | PC3-10600 | 10667 МБ/с |
| DDR3-1600 | 200 МГц | 5.00 нс | 800 МГц | 1600 млн | PC3-12800 | 12800 МБ/с |
| DDR3-1800 | 225 МГц | 4.44 нс | 900 МГц | 1800 млн | PC3-14400 | 14400 МБ/с |
| DDR3-2000 | 250 МГц | 4.00 нс | 1000 МГц | 2000 млн | PC3-16000 | 16000 МБ/с |
| DDR3-2133 | 266 МГц | 3.75 нс | 1066 МГц | 2133 млн | PC3-17000 | 17066 МБ/с |
| DDR3-2400 | 300 МГц | 3.33 нс | 1200 МГц | 2400 млн | PC3-19200 | 19200 МБ/с |
В таблицах указываются именно пиковые величины, на практике они могут быть недостижимы.
Производитель и его part number
Каждый производитель каждому своему продукту или детали дает его внутреннюю производственную маркировку, называемую P/N (part number) - номер детали.
Для модулей памяти у разных производителей она выглядит примерно так:
- Kingston KVR800D2N6/1G
- OCZ OCZ2M8001G
- Corsair XMS2 CM2X1024-6400C5
На сайте многих производителей памяти можно изучить, как читается их Part Number.
Модули Kingston
семейства ValueRAM:
Модули Kingston семейства HyperX (с дополнительным пассивным охлаждением для разгона):
По маркировке OCZ можно понять, что это модуль DDR2 объемом 1 Гбайт, частотой 800 МГц.
По маркировке CM2X1024-6400C5 понятно, что это модуль DDR2 объемом 1024 Мбайт стандарта PC2-6400 и задержками CL=5.
Некоторые производители вместо частоты или стандарта памяти указывают время в нс доступа к чипу памяти. По этому времени можно понять, какая используется частота.
Так поступает Micron: MT47H128M16HG-3
. Цифра в конце обозначает, что время доступа - 3 нс (0.003 мс).
По известной форуме T=1/f частота работы чипа f=1/T
: 1/0,003 = 333 МГц.
Частота передачи данных в 2 раза выше - 667 МГц.
Соответственно, данный модуль DDR2-667.
Тайминги
Тайминги - это задержки при обращении к микросхемам памяти. Естественно, чем они меньше - тем быстрее работает модуль.
Дело в том, что микросхемы памяти на модуле имеют матричную структуру - представлены в виде ячеек матрицы с номером строки и номером столбца.
При обращении к ячейке памяти считывается вся строка, в которой находится нужная ячейка.
Сначала происходит выбор нужной строки, затем нужного столбца. На пересечении строки и номера столбца и находится нужная ячейка. С учетом огромных объемом современной RAM такие матрицы памяти не целиковые - для более быстрого доступа к ячейкам памяти они разбиты на страницы и банки.
Сначала происходит обращение к банку памяти, активизация страницы в нем, затем уже происходит работа в пределах текущей страницы: выбор строки и столбца.
Все эти действия происходит с определенно задержкой друг относительно друг друга.
Основные тайминги RAM - это задержка между подачей номера строки и номера столбца, называемая временем полного доступа (RAS to CAS delay, RCD ), задержка между подачей номера столбца и получением содержимого ячейки, называемая временем рабочего цикла (CAS latency, CL ), задержка между чтением последней ячейки и подачей номера новой строки (RAS precharge, RP ). Тайминги измеряются в наносекундах (нс).
Эти тайминги так и идут друг за другом в порядке выполнения операций и также обозначаются схематично 5-5-5-15 . В данном случае все три тайминга по 5 нс, а общий рабочий цикл - 15 нс с момента активизации строки.
Главным таймингом считается CAS latency , который часто обозначается сокращенно CL=5 . Именно он в наибольшей степени "тормозит" память.
Основываясь на этой информации, вы сможете грамотно выбрать подходящий модуль памяти.
